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台積電
【大紀元8月28日訊】〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕國際整合元件製造廠（IDM )朝向資產輕減策略，紛將生產外包代工，晶圓代工廠接單不斷，台積電（2330 )昨宣布將為日本IDM廠富士通微電子以28奈米製程生產邏輯產品，預計明年底出貨。
外電也指出，富士通預估拜削減成本與外包生產之賜，明年晶片事業獲利將達一百億日圓（1.07億美元 )。富士通今年度晶片事業銷售額約2,900億日圓、虧損額150億日圓，到後年3月為止的銷售額，將達3,100億日圓，生產外包有助晶片事業在兩年內節省800億日圓。
富士通微電子繼今年上半年委由台積電代工生產40奈米製程產品之後，昨再宣布將由台積電續以28奈米製程代工旗下的產品。台積電表示，首批28奈米工程樣品預計2010年底出貨。
台積電並指出，富士通微電子在先進高速製程與低耗電設計技術擁有專長及競爭優勢，透過該公司節能的高效能邏輯／系統單晶片製程、開放創新平台中的先進技術相結合，將可彼此獲益。
台積電除了為富士通代工生產之外，也正在就先進封裝與富士通合作的可能性進行討論，希望能有效結合富士通微電子在高效能、無鉛、超高接腳（ultra-high-pin count )封裝技術及台積電先進的銅／超低介電係數（Cu/ELK )導線等技術。
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