【大纪元10月17日报导】（中央社记者钟荣峰台北17日电）苹果公布新款iPad。法人表示，包括日月光、硅品和欣铨等半导体封测台厂，可望透过供应主要客户服务，间接切入相关供应链。
苹果今天展示新款平板iPad Air 2，内建行动支付系统，以及iPhone已有的指纹辨识解锁等功能。
法人表示，封测台厂包括日月光、硅品和欣铨等，可望透过提供主要晶片客户封装测试服务，间接打进苹果新iPad供应链。
在无线通讯上，苹果新iPad具备4G LTE和Wi-Fi功能，法人预期可望采用美系晶片大厂的4G LTE晶片、基频晶片和无线通讯晶片产品，日月光和硅品提供大厂封装测试服务，日月光提供Wi-Fi模组，业绩可望受惠。
在电源管理方面，法人预期，苹果新iPad将采用美系电源管理晶片厂商产品，预期硅品透过提供封测服务可持续吃补。
苹果新iPad将具备行动支付功能，法人预期有机会内建近距离无线通讯(NFC)晶片，欣铨可望透过提供欧系NFC晶片大厂相关晶圆测试服务，间接打进苹果新iPad供应链。
苹果新款iPad具备Touch ID指纹辨识功能，法人指出，日月光有机会透过供应指纹辨识晶片系统级封装(SiP)，间接切入苹果iPad新品供应链。
