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【大纪元6月16日报导】（中央社记者吴静君台北16日电）Visa国际卡组织台湾区总经理麻少华指出，银行公会已经讨论修订安全准则，将手机云端支付系统元件(HCE)纳入，未来银行推手机信用卡可无须装晶片，已经有5家银行表达有兴趣。
Visa及万事达卡近日皆宣布，支援Google的HCE行动支付技术。有别于TSM系统，消费者要用手机刷卡时，还要有Micro SD卡、SIM卡、背匣或是专门购买有内建晶片的手机来扩充手机的功能，HCE是直接在手机里下载App透过虚拟卡号、动态金钥等方式，手机就可以刷卡了。
麻少华指出，银行公会今年找国内国际卡组织、银行业者参加讨论手机信用卡解决方案纳入HCE内容。市场推估，银行公会最快下半年就会将修订好的手机信用卡业务安全控管准则规定，送交金管会审核。银行就可以依据安全准则提出向金管会提出新解决方案的申请。
不过，麻少华也承认，HCE也有部分的缺失需要突破，例如如果在无法收到信号或者是没有WiFi的区域，就有可能无法刷卡及交易。
无论如何，麻少华认为，现在手机信用卡正在初发展的阶段，谁都无法预测手机信用卡会如何发展，因此若有可行的技术，Visa都会提供给消费者选择。
Visa paywave感应读卡机数量已经成长至3万台左右，约占读卡机1/10，麻少华认为，手机信用卡若普及化，最好可望达到感应卡的市占程度。
VISA指出，目前已有中国信托商业银行、玉山银行、台新银行、国泰世华银行、联邦银行等5家银行表达采用HCE解决方案的兴趣。
