【大纪元2019年09月04日讯】（大纪元记者张原彰台湾综合报导）尽管美中贸易战对电子业造成波动，但在全球供应链调整布局方向后，半导体产业的前景仍看俏。据TrendForce的统计，下半年市场对半导体元件的需求增加，估晶圆代工的产值在Q3时，会较Q2成长13%，而台厂的台积电仍位居龙头位置；另据国际半导体产业协会 (SEMI）的统计，12吋晶圆厂设备在历经2019年的衰退后将反弹，预计在2021年创下新高的6百亿美元产值。
据TrendForce旗下拓墣产业研究院的统计，即将进入传统电子业的旺季，而市场对半导体元件的需求正在升温中。晶圆代工的产值在Q3时将较Q2有所成长，而在市占率排行上，台积电（TSMC）占 50.5%、三星（Samsung）为18.5%，而格芯（GlobalFoundries）则有8%。
据该研究单位的观察，台积电的7奈米节点的客户群包括：苹果（Apple）、海思（Hisilicon）、高通（Qualcomm）、超微（AMD）等。其7奈米制程的产能利用率已近满载，预估加上部分成熟制程的需求，随着逐渐回温的状况，可让整体合并营收表现乐观，估Q3的营收将较去年同期成长约7%。
据该研究单位强调，受到美中贸易战的影响，手机、笔电、平板电脑、电视等终端产品的市场需求将被影响，因此，对于上游的晶圆代工厂商下半年的表现仍保守看待。
而国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI ）则在4日发布“12吋晶圆厂展望报告”。该报告指出，12吋晶圆厂在2019年的衰退后，在2020年预期小幅回温，而在2021年达到600亿美元的新高，而在2022年预期小幅衰退，并在2023年再创历史新高。
SEMI指出，记忆体（主要为NAND）、晶圆制造/逻辑IC、功率IC等将是未来5年12吋晶圆厂投资的成长动能，而以地区划分，以韩国支撑的成长力道最大，其次是台湾与中国，而在东南亚与欧洲等地区，也可望在2019年至2023年间强劲成长。
SEMI预估 ，目前全球12 吋晶圆厂数量为136 座，预期逐年成长，至2023年时，数量将达到172 座，较2019年成长3成。
责任编辑：玉珍
