【大纪元2020年05月06日讯】（大纪元记者徐翠玲台湾台北报导）国际半导体产业协会（SEMI）6日指出，在终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件的晶圆厂设备支出，2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的历史新高纪录。
SEMI6日发布“功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告”表示，2020年下半年的回复力道有助减缓晶圆厂年度支出下跌幅度，目前预估将跌8%；同时预计在2021年，晶圆厂将随着新冠（中共）肺炎后的经济复苏浪潮，重拾成长动能。
SEMI指出，2019年报告共追踪804个设施和生产线，整体装机产能为每月800万片晶圆（8吋约当产能）。预计到2024年，将有38个新设施和新产线开始运作，装机产能累计增长幅度达20%，每月可产970万片晶圆（8吋约当产能）。
按地区划分，SEMI表示，2019年到2024年，中国的功率及化合物半导体晶圆厂产能将分别增加50%和87%，幅度将居全球之冠。同时期，欧洲、中东和台湾在功率半导体晶圆厂产能提升方面处领先地位；化合物半导体晶圆厂产能提升则以美洲和欧洲、中东地区为主。
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