【大纪元2021年05月05日讯】（大纪元记者赖意晴台湾台北报导）美国和中国之间的科技竞争持续蔓延，吸引了全球对台湾晶圆代工大厂“台积电”的注意，与此同时，台湾另一家半导体公司“联发科技”（MediaTek）也正从此氛围中崛起。外媒指出，联发科地位直逼美国晶片设计大厂高通（Qualcomm），值得投资人关注。
《华尔街日报》周二（5月4日）报导，晶片设计公司联发科可说是喜事连连，自去年初起，股价涨了一倍有余，已成为台湾第2大企业，市值达620亿美元（约新台币1.7兆元）。
根据市调研究机构Counterpoint Research资料显示，联发科技去年就超越高通，成为行动晶片组的最大制造商，今年应该也会保有这个头衔。联发科与高通皆为“无厂晶片公司”，从事晶片设计，然后再交由台积电等晶圆代工厂生产。
报导指出，联发科的晶片组价格较低，赢得了中低阶市场的市占率；高通在第5代行动通讯技术（5G）晶片组仍维持领先，但联发科正急起直追。联发科上季营收年成长78%，不只创新高纪录，还超越高通，预料本季也会继续获利。
此外，美国对中国电信设备商“华为”的制裁，也有利于联发科。许多华为手机，尤其高阶款式，都采用旗下的海思半导体公司设计的晶片组。但自从美国实施制裁以来，华为的市占率被其他中国手机制造商抢去，而这些手机制造商又都是联发科技的大客户。
还有一些短期因素助联发科一臂之力，例如韩国三星电子（Samsung）在美国德州奥斯汀（Austin）的制造厂今年稍早因冬季风暴而关闭，打乱了高通的计划； 但Counterpoint Research评估，这个问题应该会在今年下半年有所缓解。
不过，整体而言，联发科在晶片短缺的局势中，表现仍是亮眼，由于需求暴增，联发科调高价格，特别是中国手机制造商因为想要提高库存，而增加了订单。
投入5G技术发展，也使联发科获益，因为5G晶片价格较4G高，根据摩根士丹利（Morgan Stanley）估计，今年全球5G渗透率将从去年18%跃升为47%。报导指出，高通仍在高阶晶片仍处技术领先地位，但差距正逐步缩小，高通目前本益比约为18倍，联发科为19倍，但投资人应注意台湾这个新的全球竞争者。
责任编辑：吕美琪
