【大纪元2022年07月25日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）综合媒体报导，中国晶圆代工厂削价竞争已降价一成，市场关注台系业者是否跟进。据国内IC设计业者透露，暂未听到台系晶圆代工厂降价的消息。另在25日传出，国内IC设计龙头联发科与英特尔建立成熟制程的晶圆代工关系，显示台IC设计业正与美系代工厂加强合作。
据媒体报导，受到产能松动的影响，近期已有中国大陆晶圆代工厂降价逾1成，台湾晶圆代工厂也在部分特定制程祭出折让约个位数百分比，变相降价。
不过对此消息，国内触控晶片厂与消费晶片厂表示，没有听说台系晶圆代工厂降价的情形，代工厂多透过产品线调整因应，尚未开始降价。
与此同时，传出国内IC设计龙头联发科与积极切入晶圆代工领域的联发科建立策略合作伙伴关系，联发科将利用英特尔晶圆代工服务(IFS)的制程来制造晶片，聚焦在Intel16成熟制程晶圆制造上的合作。
市场关注是否影响到台积电，台积电回应，“联发科是我们长期客户，并且与我们在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响我们与联发科的业务往来。”
关于半导体的发展动向，台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真在25日于“台经院7月份国内总体经济预测暨景气动向调查报告视讯记者会”上提到，今年下半年全球晶圆代工市场呈现两极化发展。
刘佩真说，台积电在先进制程仍有相当优势，台积电预估今年美元营收年成长率从原先24%到29%，有机会调高到34%到36%，反映台积电在全球先进制程独特关键地位。
反观成熟制程部分，刘佩真指出，近期中芯国际、中国晶圆代工业者开始出现降价，国内二线晶圆代工厂为了保住市场版图，也会开始跟客户谈价格折让，这反映了全球经济受到通膨影响、俄乌战争、第2季中国封城影响比预期久，以及第2季中国疫情也影响包括消费性电子产品、智慧型手机出货量较为疲弱，让晶圆代工成熟制程报价开始出现松动。
刘佩真表示，短期内仍有车用市场、物联网等需求支撑，现阶段看价格，短期报价可能微幅松动，但不会大幅下跌。
美国政府力推规模520亿美元的“晶片法案”（CHIPS Act），刘佩真指出，晶片补贴法案有附加条款，领取美国补助款的厂商，在未来10年不能到中国新建厂房或者先进制程扩产，近期中芯国际释出量产7奈米制程，势必加大美国未来对中国的反制力道，美国也会持续对盟友施压，希望可以共同抗中。
责任编辑：王愉悦
