【大纪元2022年09月20日讯】（大纪元记者赖意晴台湾台北报导）外媒报导指出，全球半导体制造商正看好“越南”成为他们的下一个生产目的地，主要动机包括越南的高技术、低工资劳动环境，以及该国与亚洲高科技供应链的地理位置接近。
根据网路媒体越南快讯（VnExpress）周一（9月19日）报导，《日经亚洲》8月曾指出，美国晶片软体制造商新思科技（Synopsys）决定扩大越南投资，将在西贡高科技园区的晶片设计中心提供软体授权条款，并培训工程师。新思科技在胡志明市和岘港各设有两个办事处，拥有400多名员工，计划再增加300至400人。
新思科技的台湾、印度与东南亚销售副总裁Robert Li表示，越南有望透过设计冷气和空调的积体电路而在产业链更上层楼。
韩国三星电子（Samsung）上月也表示，正努力在其位于越南太原省工厂测试制造球栅阵列封装（BGA）产品，并于2023年7月开始投产。三星是越南最大的外国直接投资者，在该国的研发中心已完成85%，并希望在今年底前完成。
封装大厂艾克尔（Amkor）也在今年稍早签署协议，将在越南北部的北宁省设立一家价值16亿美元（约新台币502亿元）的半导体材料制造厂。美国巨头英特尔（Intel）和日本半导体大厂瑞萨（Renesas ）等其他半导体制造商也已在越南经营多年。
越南最大基金公司VinaCapital Group首席经济学家柯卡拉利（Michael Kokalari）表示在最近的一份报告中指出，跨国公司在越南设立高科技工厂的主要动机包括越南的高技术、低工资劳动环境，以及该国与亚洲高科技供应链的地理位置接近。
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