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【大纪元2月27日讯】 据中央社台北二十六日报导，台湾经济部投审会通过台积电8吋晶圆厂赴大陆投资案，引发外界两极化评论，工研院电子资研组副组长王兴毅今天指出，大陆半导体 (IC)产业拥有庞大电子产品内需市场、为全球电子产品组装基地等商机，预期2010年市场需求将向上攀至仅次美国，跻身全球第二位，成长力道不容小觑。
王兴毅今天参加一场由经济部工业局主办的“我国半导体产业未来展望及全球布局圆桌会议”时针对两岸半导体产业优劣进行详细的分析。
他指出，大陆前十大半导体公司以封装居多，而IC设计公司规模成长速度虽快，但规模尚小，预估今年当地IC市场总产值约21.35亿美元，市场需求约170.01亿美元。
他进一步表示，大陆IC产业具有外资积极投入挹注产业发展，政府政策强烈支持，人工、土地成本相对低廉等优势，并拥有庞大的电子产品内需市场、为全球电子产品组装基地，以及电子系大厂崛起的差异化需求，使得设计公司纷纷成立等市场商机。
但在企业界一片主张西进声中，王兴毅也强调，大陆IC产业仍有金融市场不健全、瓦圣纳协议的设备制约以及专利权保护不足等弱势，且有技术、管理不足，一窝蜂投资；加入世界贸易组织后，负面效应逐渐显现等威胁。
反观台湾，王兴毅认为，2002年间台湾IC制造位居全球第4位，产值达新台币3782亿元；专业代工制造位居第1，产值达2453亿元；设计业仅次美国位居全球第2，产值达1432亿元，封装业也位居全球之冠，产值达908亿元，预期在景气逐渐好转下，今年IC产业总产值将达7868亿元，较去年成长23.1%，同时，不排除有在2004年产值便可突破兆元大关的机会。
他指出，台湾IC产业具有完整的半导体产业链，晶圆代工实力坚强、营运弹性佳、相对成本优势以及政府政策支持等优势，坐拥中国大陆数位消费性、IA市场商机可期、IDM大厂委外趋势日益显着，企业透过联盟、技转、并购补强实力，以及入世后，有助于开拓国际市场等机会。但王兴毅强调，虽然台湾IC产业具有一定市场优势，但仍存有不少潜在危机，如产品同质性高；类比、通讯、高频着墨不深；人才供应不足；品牌行销力有待拓展等，同时还有以色列、欧洲设计业者及东南亚国家业者急起直追；中国大陆业者发展潜力十足等市场威胁。(http://www.dajiyuan.com)
