【大纪元9月15日报导】（中央社记者黄淑芳台北十五日电）台湾半导体产业分工完整，去年产值达新台币1.12兆元，晶圆代工、IC封测均居全球市占率第一位，IC设计全球第二。经济部估计，2008年台湾半导体业年产值可达新台币1.75兆元，2010年可突破2兆元。
台湾半导体产业已建构完整、专业分工体系，成功代工模式更成为亚太新兴国家仿效对象，但台湾仍稳居领先地位。
工业局表示，台湾半导体产业2005年整体产值已达1兆1179亿元，比2004年1兆990亿元成长1.72%；台湾晶圆代工业全球占有率69.2%，IC封装业市占率44.8%，IC测试业市占率60%，均为全球第一；IC设计业发展也很快速，2005年产值已占全球21.5%，为世界第二位。
工业局表示，台湾晶圆代工除积极扩建12吋晶圆厂，制程技术也力求提升。例如90奈米制程产品已占台积电今年第一、二季营收20%以上，占联电第二季15%以上，两家厂商也都已投入45奈米制程技术研发。
工业局预估，台湾半导体产业2008年产值可达1.75兆元，2010年可突破2兆元。
不过，在DRAM等记忆体制造方面，台湾厂商面对价格变动风险与技术母厂束缚威胁，必须设法掌握关键技术，提升研发能力，经济部也将全力协助厂商排除土地、水电、人力、环保等面向投资障碍。
