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驱动IC封测 又见抢产能

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【大纪元5月29日讯】〔自由时报记者洪友芳╱新竹报导〕液晶面板业景气显着回温,驱动IC封测厂颀邦〔6147〕、飞信(3063 )产能利用率上扬到八成以上,部分生产线甚至达满载,客户端抢产能热况重现,法人估驱动IC封测第三季将持续加温。

颀邦第一季产能利用率包括金凸块制程、晶圆测试、TCP/CPF、COG等产品线的平均产能利用率约六成上下,第二季起在日韩新客户下单带动下,COF、COG产能利用率明显提高,尤其近年大幅取代TCP封装的COF封装更已达满载,平均产能利用率约八成。

颀邦4月营收4.07亿元,预估5月营收将会比4月有更为显着的成长,第二季单月营收有机会近五亿元,第三季将逐月上扬,营运呈现持续上扬走势。目前颀邦接单已超过产能需求,前年客户端抢产能热况已重现,涨价则要看同业动作再跟进。

颀邦计划今年资本支出22.5亿元,其中10.5亿元花费在购买驱动IC封测设备,六亿元投资12吋锡铅凸块产能,六亿元支出在购买新厂。新厂预计第三季产能将满载,12吋锡铅凸块开始装机中,明年起才可望量产并贡献营收。

飞信第一季产能利用率约五到六成,该公司表示,在液晶电视成长快速带动下,估第二季产能利用率可突破八成,单季营收可望比第一季成长二到三成,第三季将持续成长。整体第二季营运有机会转亏为盈。

飞信昨股价涨停,上涨2.1元,收盘价32.25元,成交量并由4,000多张放大到二万多张;颀邦上涨1.0元,以41.1元收盘。

(http://www.dajiyuan.com)

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