【大纪元11月8日报导】（中央社记者张建中新竹八日电）半导体产业成长趋缓，明年甚至恐将面临衰退窘境，半导体厂纷纷紧缩今年及明年资本支出计划，因应这波景气寒冬，这也意味半导体设备供应商的苦日子，恐怕还没有结束。
根据台积电总执行长蔡力行预期，今年全球半导体业将仅持平表现，低于各界预期。
其实，当半导体厂于今年初预期，今年全球半导体产业成长率将仅个位数水准时，各厂对于今年扩产动作已纷纷趋于保守。
例如台积电把今年资本支出金额缩减至18亿美元，较去年减少近3成；联电也将今年资本支出自去年的9亿美元，缩减为5亿至7亿美元，目前又进一步降至4亿至5亿美元，减少逾4成。
已面临存亡关键的动态随机存取记忆体（DRAM）厂，更同步大幅缩减今年资本支出。DRAM龙头厂力晶半导体今年资本支出金额将仅约新台币200亿元，将较去年减少68.5%。
根据经济部技术处产业技术知识服务计划（ITIS）调查，今年全球半导体资本支出金额将滑落至471.08亿美元，将较去年骤减25.7%，整体半导体设备市场规模约为334.6亿美元，将较去年减少达25.2%。
只是半导体业才准备进入景气寒冬，全球晶圆代工龙头厂台积电今年第四季晶圆出货恐将季减25%，全球晶圆代工第二大厂联电第四季产能利用率将滑落至55%水准。
由于各应用产品领域需求全面降温，台积电预期，明年全球半导体产业恐将衰退4%至9%。
观察目前各半导体厂产能稼动情况，有将近一半的产能闲置，由于各厂现有产能即已难以填满，可以预见业者扩产脚步将持续放缓。
台积电初步估计，明年资本支出将较今年再减少2成左右水准。力晶也预估，明年资本支出将进一步缩减至100亿元，将较今年再减少达5成。
从各家半导体厂纷纷计划持续紧缩资本支出来看，半导体设备供应商苦日子恐怕还没有结束。ITIS预估，明年全球半导体资本支出金额恐将进一步缩减至410.62亿美元，将较今年再减少12.8%，整体半导体设备市场规模也将紧缩至304.7亿美元，比今年再减少8.9%。
