晶圆代工龙头台积电预计本周四（18日）举办第一季法说会，备受市场关注，焦点将落在今年第二季与全年营运展望、先进制程研发进度、封装扩产进度...

台大机械系教授陈亮嘉26日表示，跨国团队运用深紫外宽频光源作为光学侦测，藉由机器学习演算，针对多项关键尺寸量测突破技术瓶颈，开口尺寸可达...

华邦电子公司投资3,350亿进驻高雄路竹科学园区，12吋晶圆厂10月3日动土，是高雄史上最大单一投资案，预计将带来2,500个工作机会...

对于开放陆资来台参股IC设计产业，经济部长邓振中表示，IC产业中、下游的制造及封装已有限开放中资投资，只剩上游的设计还未开放，但会考量相...

物联网、云端和4G应用带动半导体先进封装需求，封测大厂日月光和硅品等，积极布局系统级封装、晶圆级封装和2.5D/3D IC。

封测大厂硅品持续推动银打线封装。工研院产经中心(IEK)表示，封装银打线具有高产出等优点。

（中央社记者钟荣峰台北14日电）封测大厂日月光主管表示，系统级封装(SiP)在明年将是有惊喜的一年。

封测大厂日月光主管表示，系统级封装(SiP)商业模式将更为复杂，但未来10年到20年有好生意。

爱美的女性化妆后会发现，上的妆到了户外之后看起来颜色不一样，其实这是因为室内的光线有偏色的问题，让眼睛造成错觉。中央大学今（13）日发表...

久被视为“传统电子股”的封装测试业，去年获利出乎各界意料地好，产值较前年大幅成长近4成；工业技术研究院表示，封测业景气已自4年前的谷底向...