【大纪元2月21日电】这星期Texas Instruments和Analog Devices将分别公布其公司为高频宽2.5G和3G网络而开发，具先进功能的手机芯片。尽管TI的OMAP和Analog的Othello One执行的功能不一样，但目标一致，都是为了减少手机所需的芯片，从而降低制造成本。Analog Device还将宣布与Intel合作开发的数字信号处理器。
分析家认为未来几年，消费者将会把现时拥有的手机升级至能在2.5G和3G网络上运行的产品。而这两家公司都在各出奇谋，希望借此全球手机重整结构时取得领导地位。
据《ZDNet》报导，TI将向手机、PDA和上网设备制造商提供OMAP芯片。OMAP芯片运行的功能包括无线信息传送和视频片断的下载。新的多媒体程序需要更高的处理能力。OMAP在一块芯片中继承了175MHz的ARM9处理器核心，200MHz的TI C55x DSP核心──它有存储器、LCD控制器、闪存。这一集成使得手机制造商节约成本和耗能，延长电池的使用时间。
OMAP还包括了软件开发工具包，提供了对EPOCH、Windows CE等主要操作系统的支持。以后会增加对Palm OS的支持，随着Palm转移到ARM的处理器核心。Analog Devices将于本周宣布基于Micro Signal架构的DSP芯片。Intel也说它要用Micro Signal DSP 内核、XScale处理器以及闪存产品来打通2.5G和3G网络。尽管Intel一开始将可能分别发布这三种芯片，但是它打算将它们集成在一块芯片中，直接和TI的OMAP来竞争。
分析家相信TI和Intel/Analog Devices将展开2.5G和3G网络上的争夺。3G网络在美国还是一桩遥远的事情，但是它在年底就要在亚洲出现，基于GPRS网络的2.5G服务将在欧洲展开。美国的两大移动电话网络,AT&T和Cingular（以前Cellular One）正在进行GPRS的测试。
