【大紀元5月31日報導】（中央社記者張建中台北31日電）記憶體製造廠華邦電今天舉行銀行聯貸案簽約，聯貸總金額新台幣70億元；貸得資金將用於製程技術轉換。
華邦電今天由董事長焦佑鈞代表與台灣銀行董事長張秀蓮進行聯貸簽約；這次聯貸是由台灣銀行、中國信託商銀、第一商業銀行及玉山國際商業銀行等共同主辦，共有16家金融機構組成銀行團。
華邦電目前總產能為月產 3.5萬片，除部分標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）外，還生產利基型DRAM、行動記憶體、繪圖記憶體及編碼型快閃記憶體（NORFlash）等產品。
取得70億元銀行聯貸後，華邦電將積極投入製程技術轉換，預計 6月將有 1.6萬片以65奈米製程技術生產；9 月也將展開46奈米製程技術研發。
