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【大紀元6月21日報導】(中央社記者鍾榮峰台南21日電)封測大廠南茂董事長鄭世杰表示，LCD面板驅動IC封測可以再好2年；今年下半年業績可比上半年好；明年營收可回到2007年水準。
南茂今天與國立高雄大學在南茂南科廠簽署高雄大學系務發展基金捐助合約。鄭世杰與高雄大學校長黃肇瑞代表雙方簽署捐助合約。
會後鄭世杰接受媒體採訪表示，LCD面板驅動IC封測需求，還可以好上2年，目前記憶體封裝、打線封裝、驅動IC封測和凸塊晶圓產能都已經滿載，封裝產能供不應求。
展望今年業績走勢，他表示，今年業績走勢會比去年有相當幅度成長；預估明年營收可回到2007年水準。
法人預估，南茂集團下半年和上半年業績比重大約在55到45左右；第3季業績季增幅度可有兩位數百分點成長，第4季較第3季有3%以上季增幅度，今年台灣南茂每股稅後盈餘有機會衝上2元以上。
鄭世杰表示，南茂持續保持3到6個月水位的週轉金，目前集團整體負債已從2008年的225億元，下降到今年6月的82億多元，預估7月集團整體債務可降到70億元；另外，集團目前在手現金已經增加到91億元。
在規劃台灣南茂上市部分，他預估，明年第2季台灣南茂可上市；南茂每年固定資本支出占整體營業額比重約15%左右。
在產能規劃上，南茂表示目前12吋金凸塊月產能約1萬6000片，到今年底將擴充到2萬4000片；8吋凸塊月產能約9萬8000片，6吋凸塊月產能8000片。
從產品比重來看，南茂表示目前動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝營收占比約28%，驅動IC封測加上凸塊營收占比約43%，Flash封裝占比約18%到19%，SRAM封裝占比約 3%，混合訊號IC封裝占比約7到8%。
