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【大纪元6月21日报导】(中央社记者钟荣峰台南21日电)封测大厂南茂董事长郑世杰表示，LCD面板驱动IC封测可以再好2年；今年下半年业绩可比上半年好；明年营收可回到2007年水准。
南茂今天与国立高雄大学在南茂南科厂签署高雄大学系务发展基金捐助合约。郑世杰与高雄大学校长黄肇瑞代表双方签署捐助合约。
会后郑世杰接受媒体采访表示，LCD面板驱动IC封测需求，还可以好上2年，目前记忆体封装、打线封装、驱动IC封测和凸块晶圆产能都已经满载，封装产能供不应求。
展望今年业绩走势，他表示，今年业绩走势会比去年有相当幅度成长；预估明年营收可回到2007年水准。
法人预估，南茂集团下半年和上半年业绩比重大约在55到45左右；第3季业绩季增幅度可有两位数百分点成长，第4季较第3季有3%以上季增幅度，今年台湾南茂每股税后盈余有机会冲上2元以上。
郑世杰表示，南茂持续保持3到6个月水位的周转金，目前集团整体负债已从2008年的225亿元，下降到今年6月的82亿多元，预估7月集团整体债务可降到70亿元；另外，集团目前在手现金已经增加到91亿元。
在规划台湾南茂上市部分，他预估，明年第2季台湾南茂可上市；南茂每年固定资本支出占整体营业额比重约15%左右。
在产能规划上，南茂表示目前12吋金凸块月产能约1万6000片，到今年底将扩充到2万4000片；8吋凸块月产能约9万8000片，6吋凸块月产能8000片。
从产品比重来看，南茂表示目前动态随机存取记忆体(DRAM)封装营收占比约28%，驱动IC封测加上凸块营收占比约43%，Flash封装占比约18%到19%，SRAM封装占比约 3%，混合讯号IC封装占比约7到8%。
