【大纪元2020年11月01日讯】2020年以来，美国对中共偷盗国际知识产权和国防科技、威胁美国国家安全的行为不断进行打击。9月25日，美国商务部又对中国芯片产业巨头中芯国际实施制裁。10月上旬，国际评级机构标普将中芯国际“BBB-”的长期主体信用评级列入“负面信用观察名单”。
9月份，中国科学院院长白春礼表态，将把被美国“卡脖子”的项目立下赶超军令状。同时，中共国家发改委等四部门联合发文要加快芯片，核心技术攻关。中共扬言要“自力更生”制造芯片，实现芯片自给率在2025年达到70%的目标。外媒报导， 2025年前中共将投放9.5万亿人民币发展本国半导体产业，号称要拿出当年造原子弹一样的气势。
然而，中共靠砸钱能砸出芯片吗？国产芯业，到底是被谁掐住了脖子，中共究竟是推手还是杀手？
大跃进式的造“芯”运动
中国每年进口的集成电路价值超过3000亿美元，中美关系不断交恶，偷来主义失灵，为了突围，中共喊出芯片爱国主义，在全国多省掀起了国产造“芯”大跃进运动。
《中国经济周刊》10月29日报导，大陆目前共有27万余家半导体相关企业，广东省占比达43.02%，位居首位。福建省和江苏省分别位居第二、三位。仅今年1月～10月，全国新增集成电路相关企业超过5.8万家，增速高达33%以上。其中，2020年第3季度新增近1.9万家，平均每天新增逾200家。
据《21世纪经济报导》引述不完全统计，仅安徽、浙江、福建、陕西等10余省市制定的2020年集成电路产业规划目标就达1.42万亿元，相当于年度军费预算。
这种举国体制的“芯”热，是高唱“爱国”赞歌下的“发财”攻略。大干快上，追求短平快，地方政府为向政治看齐，捞政治资本，根本没有做科学严谨的调研和论证，只要企业能上马，优惠拿地，注资入股，协调信贷，一路绿灯。重金之下，趋之若鹜，造茶叶蛋的也造起了原子弹，2019年和2020年两年，由非半导体转产半导体企业总和近2万家，英国《金融时报》报导，2020年前9个月1.3万家注册半导体公司中甚至有海鲜业者和汽车零件商。
千亿计划烂尾
网上热传华为任正非的一段话：“以前修路啊、修桥啊、修房子啊，已经习惯了，只要砸钱就行，这个芯片光砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……”奉行偷来主义的华为，骨子里最清楚中共的实力，也知道它在芯片业上的短命套路。
中共号称将用9.5万亿砸进芯片业，这相当于年度教育经费预算的2倍。其效果如何呢？据《中国证券报》报导， 2018年以来，江苏、湖北、四川、陕西等地的6个百亿级、乃至千亿级的半导体发展计划相继停摆，造成巨大损失。有的项目几乎还未上马已成烂尾。
成立于2017年的湖北武汉弘芯项目总投资达1280亿元人民币，从台湾引进100多专业人才，花大价钱购买荷兰ASML公司支持7nm芯片制程的NXT：1980Di 光刻机。高呼每月要有3万片的产能，去年底还为光刻机进厂举行了仪式，背景板上赫然写着“弘芯报国、梦圆中华”八个大字。光刻机还没有启用，今年就已经被抵押给银行。2020年7月30日，弘芯项目被曝出“存在较大资金缺口，面临项目停滞的风险”。
国产芯片大跃进运动造成了一种奇葩的半导体企业生态：一边是雨后春笋般的成立上马，一边是溃败如山倒似的迅速烂尾。
10月20日，中共国家发改委发言人孟玮在新闻发布会上指出，个别地方对芯片行业认识不清，盲目建设，造成浪费。并警告“按照‘谁支持、谁负责’原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。”
问题是，这是“个别地方”认识不清吗？中共的各种大跃进、一窝蜂、政治挂帅工程、祸国殃民的项目还少吗？最该被追责的应该是中共。
一位网友写道：“执政71年，清廉指数倒数，税负世界第二，豆腐渣工程占90%，6亿人月入1000元，官员老婆孩子送出国，民脂民膏存瑞银。”一个没有思想与言论自由，充满谎言与暴力的政权，还指望它能给人们带来什么真正的科技创新与福祉呢。
内循环拯救得了芯片吗？
中共目前内外交困，似有重启计划经济路线迹象，美其名曰经济内循环。国内多位芯片专家认为如果芯片完全搞内循环，所有的设备和原材料都要中国自己研发和生产。而目前只能生产90nm芯片，比如中国自主生产的最好的光刻机，加工精度只是90纳米，这相当于国际上2004年台式机CPU水平。
假如借助进口部分原材料和器材，可以生产45nm芯片，就相当于国际上2011年左右的水平。目前代表国内最高水平的中芯国际能稳定生产28nm芯片，也只是2014-2015年的主流技术。中芯国际虽然已经攻克14nm技术，但还无法做到稳定量产，自主可控版本乐观预估需6-10年。
而台湾的台积电目前可以制造3nm芯片，密度比次一级的5nm提高了15%，性能提高了10-15%，能源效率也提高了20-25%。2017年，台积电市值超过英特尔，一跃成全球第一大半导体企业。2018年，《财富》500强排行榜，台积电位列第368位。2019年台积电全球市场占有率近52%，是第二名三星的3倍多。
人才紧缺是国产芯片业的短板。据《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年）》预计，到2021年前后，芯片全行业人才需求规模约72万人。截止2018年底，全行业从业人数约46万人，意味着还有26万人的缺口，而当年进入相关行业的专业毕业生不到4万。为此，中共今年在南京紧急成立集成电路大学，成为中国第一个芯片大学。即便每年毕业生1万人，也得4年以后才能迎来首届毕业生。
而中共的教育体制，高校政治课程占据将近20%的学分，学生高考上大学后基本就是成功的人生了，学习的动力就是为了将来有个好工作，买车买房，利益驱动下的学习心态使学生很难学到真正的知识。大陆财新网报道，一位有8年芯片从业经验的设计师表示，硕博毕业的芯片专业生还要在行业内待10年才能把技术基本搞通，也就是说40岁左右，人生事业刚起步，而做互联网，一款APP火了，30岁就赶上IPO，谁还做芯片？
中共在高校营造学术铜臭氛围的同时，极度强化政治意识形态，缺乏真正的科研环境，一位正在考虑读博的业内从业者说，学术氛围是考察的重点，“这直接决定了这群脑袋很好用的人会不会慢慢丧失掉创造力和科研热情。”该名集成电路从业者表示对此信心不足。
国内半导体研制并非输在起跑线上
中共经常把国产芯片的短板归咎于起步晚。真相并非如此。
中共1949年从民国手中继承过来的科技、学术实力相当强。1948年，中央研究院81位院士，其中60位，因没有看清中共窃国篡权的真实面目，留在了大陆。加上钱学森等大批优秀科学家回国，那时的大陆拥有一大批卓越的科技人才：数学界的陈建功、苏步青、华罗庚，物理学界的吴有训、叶企孙，化学界的侯德榜，气象学界的竺可桢，地质学界的李四光，工程建筑界的茅以升等等。
中共利用科学家们的家国情怀与奉献精神，1956年在北大设置了半导体物理专业，半导体科学技术被列为当时国家新技术四大紧急措施之一；1958年，中科院拉出中国第一根硅单晶；1960年在中科院成立半导体所，1965年开发出第一块集成电路；1973年，北京大学物理系半导体研究小组，设计出第一批三种类型的（硅栅NMOS、硅栅PMOS、铝栅NMOS）1K DRAM动态随机存储器，这个起步把台湾和韩国甩出四、五年。
制造芯片的核心装备光刻机，在中国起步也并不晚。1965年，中国便研制出65型接触式光刻机，称霸光刻机界的荷兰ASML公司这时还没有成立。
接下来的文革中，中共对国宝级科学家大打出手：半导体物理的奠基人谢希德，被打成走资派，每天扫厕所；开发出中国第一根硅单晶棒的林兰英，其父被造反派在火车上殴打致死，林兰英本人受尽屈辱；半导体学界的灵魂人物王守武，被停职批斗……
当中共在国内大搞政治运动的六十年代，芯片技术方面处于落后的台湾则开始了芯片制造的启蒙期。经过了8年萌芽期，20年政府扶持期，30年的自发成长期，整整半个多世纪时间，台湾建立了芯片产业无可撼动的地位。2019年，台湾的台积电、联电和力晶科技分别在全球排行榜上占据第三和第六的宝座。仅这三家台湾公司所生产的芯片，就占据了全球芯片代工市场的60%以上，地位无人能及。
结语
类似芯片这种高端技术密集型产业是需要务实技术积累，参与者需要几十年如一日的工匠精神才能完成。文革后，中共鼓励一切向钱看，政府、企业只注重虚假DGP和眼前利益，教育与科研体系，学术造假成风，基础学科建设与研究都成了冷门，企业更不愿意去投钱做基础学科的研发项目，而类似芯片、发动机涡轮叶片等不是靠一夜暴富这种心态就能弄出来的。剩下的办法就只能是依赖进口，还有就是靠各种方式偷来主义、拿来主义的“弯道超车”。
中共体制不解体，中国国内的产业环境不会发生根本性好转，中华民族复兴与崛起也无从谈起。
责任编辑：高义 #
