【大紀元2021年07月25日訊】（大紀元記者侯駿霖台灣台北報導）隨著全球疫情逐漸擴散，晶片荒也跟著到來，許多國家將半導體產業拉升至國安層級，專家指出，世界各國開始陸續建立自家的半導體供應鏈，加上美中科技戰的地緣政治角力，將帶動晶圓代工、封測報價上揚，預計晶片價格上升幅度超過三成，半導體通膨恐將成為常態。
經濟部統計處日前公布，6月份外銷訂單金額來到537.3億美元，不但創下歷年同月新高，也續寫16個月的正成長。聚焦主要接單貨品可以發現，排在首位的電子產品外銷金額高達167.9億美元，年增36.5%，主要原因為5G、高效能運算等新興科技應用續增，以及車用電子需求熱絡，持續推升包括晶圓代工、晶片通路、IC設計、記憶體在內的接單成長。
台灣半導體產業在6月雖有移工群聚染疫的現象，但是生產方面並未出現太大的影響，從數據觀察，第二季出口仍十分暢旺。台灣經濟研究院研究員劉佩真接受《大紀元》採訪時表示，未來仍需關注廠區是否有員工染疫，出現如京元電近期短暫停工或降載復工的情況。不過，半導體的長多局面與訂單的海外比重較高，都是不受疫情顯著影響的主因。
劉佩真指出，疫情下所衍生的遠距科技商機，將隨著疫苗覆蓋率的提升而逐漸趨緩，但本來這些都屬於額外產值，半導體的長期結構性需求依然強勁，將抵銷未來持續減少的短期遠距需求。隨著5G滲透率提升、車用晶片矽含量拉高，為搶占中長線半導體需求的大餅，全球也陸續投入興建晶圓廠的行列。
過去沒有疫情時，半導體通常都是呈現下滑趨勢，但自從疫情爆發後，隨著晶片需求不斷增溫，外界預測未來長達數十年可能都有「半導體通膨」的問題產生。
劉佩真認為，在不講究最佳利益的分配情況下，其他國家要建立晶圓廠、半導體研發，可能初期投入的金額，將達到一兆美元的規模，故也會間接反映到終端商品價格，這是可以預期的。
進一步分析，由於全世界各國將半導體產業拉升至國安層級，都有意識到要建立自家的半導體供應鏈，再加上美中科技戰所掀起的各方地緣政治角力，勢必會使成本面，像是晶片代工、封測服務的報價也開始持續攀升，預計反應至晶片價格的上升幅度可能將達三成以上。
展望未來，劉佩真表示，台積電明年3奈米製程可望量產，主要為5G及高效能運算晶片，預計應用在蘋果手機智能處理器，與現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）的其他晶片使用者，都將有望持續推升半導體產業的整體表現。
責任編輯：呂美琪
