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8月晶片交貨期增至21週 近4年來等最久時間

8月份晶片交貨期拉長至21週,顯示困擾汽車和電子產業的晶片短缺問題正在惡化。(THOMAS KIENZLE/AFP via Getty Images)
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【大紀元2021年09月22日訊】(大紀元記者賴意晴台灣台北報導)中共病毒(武漢肺炎)疫情導致全球晶片短缺,如今已成為市場面臨的最大單一問題。研究顯示,8月晶片交貨期拉長至21週,顯示困擾汽車和電子產業的晶片短缺問題正在惡化。

彭博社週三(9月22日)報導,根據海納國際集團(Susquehanna Financial Group)研究,8月份的晶片交貨期(從訂購到交付)較7月增加了6天,拉長至21週,創下2017年10月開始追蹤相關數據以來,最長的等待時間。

海納國際分析師羅蘭(Chris Rolland)在報告中表示,類比晶片和博通(Broadcom)晶片交貨時間持續惡化,但電源管理晶片和光電零組件的供應有趨於好轉的跡象。

報導指出,全球半導體短缺阻礙了疫情後的經濟復甦,尤以汽車產業受創最嚴重。諮詢公司AlixPartners預估,晶片荒將使全球汽車產業在2021年損失1,100億美元(約新台幣3兆元)的收入。

由於未看到晶片荒的盡頭,美國商務部預定23日再度召開半導體峰會,邀請晶片製造商、各大車廠、電子消費產品和醫療器材等產業與會,希望進一步提高供應鏈透明度。此為美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)上任以來召開的第三場半導體峰會。

責任編輯:唐音

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