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8月晶片交货期增至21周 近4年来等最久时间

8月份晶片交货期拉长至21周,显示困扰汽车和电子产业的晶片短缺问题正在恶化。(THOMAS KIENZLE/AFP via Getty Images)
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【大纪元2021年09月22日讯】(大纪元记者赖意晴台湾台北报导)中共病毒(武汉肺炎)疫情导致全球晶片短缺,如今已成为市场面临的最大单一问题。研究显示,8月晶片交货期拉长至21周,显示困扰汽车和电子产业的晶片短缺问题正在恶化。

彭博社周三(9月22日)报导,根据海纳国际集团(Susquehanna Financial Group)研究,8月份的晶片交货期(从订购到交付)较7月增加了6天,拉长至21周,创下2017年10月开始追踪相关数据以来,最长的等待时间。

海纳国际分析师罗兰(Chris Rolland)在报告中表示,类比晶片和博通(Broadcom)晶片交货时间持续恶化,但电源管理晶片和光电零组件的供应有趋于好转的迹象。

报导指出,全球半导体短缺阻碍了疫情后的经济复苏,尤以汽车产业受创最严重。咨询公司AlixPartners预估,晶片荒将使全球汽车产业在2021年损失1,100亿美元(约新台币3兆元)的收入。

由于未看到晶片荒的尽头,美国商务部预定23日再度召开半导体峰会,邀请晶片制造商、各大车厂、电子消费产品和医疗器材等产业与会,希望进一步提高供应链透明度。此为美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)上任以来召开的第三场半导体峰会。

责任编辑:唐音

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