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護國神山示警 台積電:台灣半導體面臨挑戰

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【大紀元2023年03月22日訊】(大紀元記者張原彰台灣台北報導)國科會在22日於新竹舉辦台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會。儘管台灣半導體供應鏈被各國倚重,但台積電處長張孟凡仍提到產業面臨挑戰,包括:前瞻研究、產學落差等。

隨著台灣半導體產業居國際領先地位,張孟凡表示,過去各界主要著重短期開發,但現在由於中長期研發的重要性升高,對研發的心態,政府必須進一步調整。

他說,研發不代表一定會成功,可能花很多精力,結果只是確定研發的方向並不是要走的路。

張孟凡說,中長期的技術探索是研發的挑戰與新聚焦的重點。至於長期目標如何拿捏,經費如何分配,是企業研發單位選擇發展主題需要面對的問題。

隨著製程微縮困難度提高,且要兼顧速度、功耗與成本效益,張孟凡說,台積電製程研發與設計團隊共同合作的程度不斷升高,3奈米設計團隊參與的比重已達50%,預期未來將持續攀升。

至於人才方面,由於產業界已使用FinFET架構超過10年,目前學術界還停留在傳統電晶體架構,張孟凡說,學用落差大,使得產業界還要花很多時間訓練新進人員,成本因而大幅增加。

另外,張孟凡指出,觀察國際頂尖會議IEDM與ISSCC,台灣學界入選的論文中出自少數教授是一警訊,應鼓勵其他教授勇於挑戰,以提升研究水準。

儘管台灣半導體發展面臨挑戰,但短期而言,隨著半導體庫存去化將於2023年結束,加上高效能運算和車用半導體需求不斷增長驅動,國際半導體產業協會(SEMI)表示,2024年,台灣晶圓廠設備支出金額將達249億美元,續居全球之冠。

值得關注的是中國,SEMI表示,在美國出口管制影響下,晶圓廠設備支出將受限,約160億美元,與2023年相當。

責任編輯:呂美琪

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