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半导体
【大纪元2023年03月22日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）国科会在22日于新竹举办台湾半导体产学论坛暨半导体领域专案成果发表会。尽管台湾半导体供应链被各国倚重，但台积电处长张孟凡仍提到产业面临挑战，包括：前瞻研究、产学落差等。
随着台湾半导体产业居国际领先地位，张孟凡表示，过去各界主要着重短期开发，但现在由于中长期研发的重要性升高，对研发的心态，政府必须进一步调整。
他说，研发不代表一定会成功，可能花很多精力，结果只是确定研发的方向并不是要走的路。
张孟凡说，中长期的技术探索是研发的挑战与新聚焦的重点。至于长期目标如何拿捏，经费如何分配，是企业研发单位选择发展主题需要面对的问题。
随着制程微缩困难度提高，且要兼顾速度、功耗与成本效益，张孟凡说，台积电制程研发与设计团队共同合作的程度不断升高，3奈米设计团队参与的比重已达50%，预期未来将持续攀升。
至于人才方面，由于产业界已使用FinFET架构超过10年，目前学术界还停留在传统电晶体架构，张孟凡说，学用落差大，使得产业界还要花很多时间训练新进人员，成本因而大幅增加。
另外，张孟凡指出，观察国际顶尖会议IEDM与ISSCC，台湾学界入选的论文中出自少数教授是一警讯，应鼓励其他教授勇于挑战，以提升研究水准。
尽管台湾半导体发展面临挑战，但短期而言，随着半导体库存去化将于2023年结束，加上高效能运算和车用半导体需求不断增长驱动，国际半导体产业协会（SEMI）表示，2024年，台湾晶圆厂设备支出金额将达249亿美元，续居全球之冠。
值得关注的是中国，SEMI表示，在美国出口管制影响下，晶圆厂设备支出将受限，约160亿美元，与2023年相当。
责任编辑：吕美琪
