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科技外交再邁進!台澳簽STA瞄準半導體等四大領域

台澳正式簽署《科技合作協議》(STA),雙方將聚焦「資通訊科技製造」、「半導體科技與關鍵技術供應鏈韌性」、「生物科技」及「淨零轉型」四大重點領域。圖為太陽能板。(中央社)
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【大紀元2024年05月13日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)台灣科技外交再跨出一步,國科會13日宣布,台澳正式簽署「科技合作協議」(STA),雙方未來將聚焦包括資通訊科技製造、半導體科技與關鍵技術供應鏈韌性、生物科技及淨零轉型等四大重點領域發展,澳洲也成為台灣簽署STA的第5個國家。

國科會主委吳政忠去年10月出訪拜會澳洲產業、科學及資源部高層,就建議推動台澳簽署科技合作協議(STA),雙方經過半年討論與規劃,13日順利由台灣駐澳洲代表徐佑典、澳洲駐台辦事處處長馮國斌(Robert Fergusson)在澳洲首都坎培拉完成簽署。

徐佑典認為,台澳從簽署合作備忘錄(MOU)升級為科學及技術合作協議,是一項重要的里程碑,也代表雙方很重視彼此的科研能量,預期在協議架構下,未來雙邊科研關係將更緊密、合作層面持續擴大,盼雙方研發合作成果,對國際社會產生更大影響力。

DISR副司長塞繆爾茲(Richard Samuels)指出,台澳此次合作包含社會、經濟、環境、生物等面向,雙邊協議將成為科研合作的基石,期待未來可用實際行動促進雙邊關係進展。

國科會表示,自2020年底起,台灣近4年以來陸續與美國、德國、法國及加拿大簽訂STA,並研訂22項策略研究合作領域及雙邊人才交流規劃,聚焦半導體、量子、人工智慧、淨零及生醫等重點領域。

值得注意的是,台德已就半導體與鋰電池等領域展開具體合作,國科會預估,今年在德國將舉辦高層會談,檢視雙方推動科研合作成果。

責任編輯:鄭樺

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