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科技外交再迈进!台澳签STA瞄准半导体等四大领域

台澳正式签署《科技合作协议》(STA),双方将聚焦“资通讯科技制造”、“半导体科技与关键技术供应链韧性”、“生物科技”及“净零转型”四大重点领域。图为太阳能板。(中央社)
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【大纪元2024年05月13日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)台湾科技外交再跨出一步,国科会13日宣布,台澳正式签署“科技合作协议”(STA),双方未来将聚焦包括资通讯科技制造、半导体科技与关键技术供应链韧性、生物科技及净零转型等四大重点领域发展,澳洲也成为台湾签署STA的第5个国家。

国科会主委吴政忠去年10月出访拜会澳洲产业、科学及资源部高层,就建议推动台澳签署科技合作协议(STA),双方经过半年讨论与规划,13日顺利由台湾驻澳洲代表徐佑典、澳洲驻台办事处处长冯国斌(Robert Fergusson)在澳洲首都坎培拉完成签署。

徐佑典认为,台澳从签署合作备忘录(MOU)升级为科学及技术合作协议,是一项重要的里程碑,也代表双方很重视彼此的科研能量,预期在协议架构下,未来双边科研关系将更紧密、合作层面持续扩大,盼双方研发合作成果,对国际社会产生更大影响力。

DISR副司长塞缪尔兹(Richard Samuels)指出,台澳此次合作包含社会、经济、环境、生物等面向,双边协议将成为科研合作的基石,期待未来可用实际行动促进双边关系进展。

国科会表示,自2020年底起,台湾近4年以来陆续与美国、德国、法国及加拿大签订STA,并研订22项策略研究合作领域及双边人才交流规划,聚焦半导体、量子、人工智慧、净零及生医等重点领域。

值得注意的是,台德已就半导体与锂电池等领域展开具体合作,国科会预估,今年在德国将举办高层会谈,检视双方推动科研合作成果。

责任编辑:郑桦

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