【大紀元8月15日報導】(中央社記者林惠君台北十五日電)台灣行政院科技顧問組今天起舉辦為期四天的2005年產業科技策略會議，科技政務委員林逢慶表示，政府計劃利用台灣的兩兆優勢產業，整合平面顯示、電子電路、軟性構裝、材料等領域技術，並掌握關鍵智權，深化成商品化技術，預計2008年完成A4大小的顯示器與印刷式智慧型標籤研發。
林逢慶在開幕致詞時表示，政府有必要及早為下世代產業發展做準備，近年來成為國際研發焦點且未來商機龐大的「軟性顯示技術及軟性電子產品」，值得關注和投入。
台灣經濟部技術處及工研院電子所也表示，未來的電子商品顯示器，將朝向可繞式的電子元件發展，包括智慧卡、可攜式電子書、電子報紙、超薄手機、腕帶式數位錶等，預期軟性電子未來對全球資訊通信產業將有革命性變革，因此技術處和電子所也已經開始進行研發。
工研院電子所長陳良基表示，從技術的角度來看，各國的軟性電子研發都還在起步階段，而台灣發展最大的利基，就是正好可利用台灣兩個優勢產業－半導體和面板產業兩兆產業所奠定的基礎，持續發展軟性電子技術。
在經濟部次長施顏祥主持的軟性電子分組會議的討論，包括梁榮昌與楊陽兩位海外專家、國科會副主委廖俊臣、大同公司總經理林蔚山、交大校長張俊彥、工研院副院長徐爵民等產官學研界代表建議，建構軟性電子產業發展環境、載具平台的建立，是未來台灣在軟電上是否成功的關鍵。
首先台灣須加速掌握智慧財產權的佈局，並在產學研的研究計畫中進行本土化加值與交互授權，突破未來商品化時的障礙。
其次，推動學校相關基礎研究人才培育，鼓勵教授投入跨領域整合型研究，建立合作機制，並鼓勵產業界早期投入同步研發，由政府協助導入跨領域產業與推動相關整合，進而建構先導示範性的應用產品，期待透過政府與民間的積極投入，帶動台灣軟產業的起飛，並取得在全球競爭環境中的優勢領導地位。
