【大纪元8月15日报导】(中央社记者林惠君台北十五日电)台湾行政院科技顾问组今天起举办为期四天的2005年产业科技策略会议，科技政务委员林逢庆表示，政府计划利用台湾的两兆优势产业，整合平面显示、电子电路、软性构装、材料等领域技术，并掌握关键智权，深化成商品化技术，预计2008年完成A4大小的显示器与印刷式智慧型标签研发。
林逢庆在开幕致词时表示，政府有必要及早为下世代产业发展做准备，近年来成为国际研发焦点且未来商机庞大的“软性显示技术及软性电子产品”，值得关注和投入。
台湾经济部技术处及工研院电子所也表示，未来的电子商品显示器，将朝向可绕式的电子元件发展，包括智慧卡、可携式电子书、电子报纸、超薄手机、腕带式数位表等，预期软性电子未来对全球资讯通信产业将有革命性变革，因此技术处和电子所也已经开始进行研发。
工研院电子所长陈良基表示，从技术的角度来看，各国的软性电子研发都还在起步阶段，而台湾发展最大的利基，就是正好可利用台湾两个优势产业－半导体和面板产业两兆产业所奠定的基础，持续发展软性电子技术。
在经济部次长施颜祥主持的软性电子分组会议的讨论，包括梁荣昌与杨阳两位海外专家、国科会副主委廖俊臣、大同公司总经理林蔚山、交大校长张俊彦、工研院副院长徐爵民等产官学研界代表建议，建构软性电子产业发展环境、载具平台的建立，是未来台湾在软电上是否成功的关键。
首先台湾须加速掌握智慧财产权的布局，并在产学研的研究计划中进行本土化加值与交互授权，突破未来商品化时的障碍。
其次，推动学校相关基础研究人才培育，鼓励教授投入跨领域整合型研究，建立合作机制，并鼓励产业界早期投入同步研发，由政府协助导入跨领域产业与推动相关整合，进而建构先导示范性的应用产品，期待透过政府与民间的积极投入，带动台湾软产业的起飞，并取得在全球竞争环境中的优势领导地位。
