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資金技術外流 半導體微利化

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【大紀元6月8日訊】自由時報記者洪友芳/專題報導

2000年以來,台灣半導體業掀起赴中國發展熱,加上政府開放八吋晶圓廠登陸,台灣半導體產業面臨技術與資金外流,整體業界的年成長率從過去的二位數剩下個位數,產業逐漸邁入微利化時代,部分公司獲利直線下滑,再開放十二吋廠登陸,恐出現虧損效應。

以聯電為例,2000年每股盈餘四.七二元,毛利率達五十%;2007年每股稅後盈餘一.○九元,毛利率下滑到二十%;2008年第四季毛利率急遽衰退到十六.九%,今年第一季是負四十%,每股虧損○.六四元。

台積電因技術與服務具競爭實力,高階製程市佔率高,仍維持穩定獲利,但仍略微下滑,2000年,每股盈餘五.七一元、毛利率四十六%;2008年每股盈餘三.八六元,毛利率微降到四十四%;今年第一季毛利率大幅衰退到只剩廿一.二%。不只台灣業者因中國競爭導致微利化,看似蓬勃的中國IC市場需求也有逐漸趨緩現象,台灣業者必須小心因應。

根據調查資料顯示,2008年中國IC製造業產值約為四百八十一億人民幣,年成長率二十.八五%;因下游電子產品需求帶動,2008年中國IC市場規模達五千九百七十三億人民幣,年成長率不到二十%,已連續五年成長率衰退。

工研院產經中心(IEK )市場分析師蔡金坤指出,中國半導體業在新的勞動合同法、人民幣持續升值壓力下,下游電子產品的生產成本勢必上升,生產製造基地移往東南亞、東歐的現象將會愈來愈明顯。預估中國IC市場成長率到二○一五年,將逐漸與全球成長幅度約六%到八%趨於一致。

(http://www.dajiyuan.com)

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