【大纪元6月8日讯】自由时报记者洪友芳／专题报导
2000年以来，台湾半导体业掀起赴中国发展热，加上政府开放八吋晶圆厂登陆，台湾半导体产业面临技术与资金外流，整体业界的年成长率从过去的二位数剩下个位数，产业逐渐迈入微利化时代，部分公司获利直线下滑，再开放十二吋厂登陆，恐出现亏损效应。
以联电为例，2000年每股盈余四．七二元，毛利率达五十％；2007年每股税后盈余一．○九元，毛利率下滑到二十％；2008年第四季毛利率急遽衰退到十六．九％，今年第一季是负四十％，每股亏损○．六四元。
台积电因技术与服务具竞争实力，高阶制程市占率高，仍维持稳定获利，但仍略微下滑，2000年，每股盈余五．七一元、毛利率四十六％；2008年每股盈余三．八六元，毛利率微降到四十四％；今年第一季毛利率大幅衰退到只剩廿一．二％。不只台湾业者因中国竞争导致微利化，看似蓬勃的中国ＩＣ市场需求也有逐渐趋缓现象，台湾业者必须小心因应。
根据调查资料显示，2008年中国ＩＣ制造业产值约为四百八十一亿人民币，年成长率二十．八五％；因下游电子产品需求带动，2008年中国ＩＣ市场规模达五千九百七十三亿人民币，年成长率不到二十％，已连续五年成长率衰退。
工研院产经中心（ＩＥＫ )市场分析师蔡金坤指出，中国半导体业在新的劳动合同法、人民币持续升值压力下，下游电子产品的生产成本势必上升，生产制造基地移往东南亚、东欧的现象将会愈来愈明显。预估中国ＩＣ市场成长率到二○一五年，将逐渐与全球成长幅度约六％到八％趋于一致。
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