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京元电铜锣新厂明年 4月开幕

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【大纪元12月26日报导】(中央社记者钟荣峰新竹26日电)IC晶圆和成品测试厂京元电董事长李金恭表示,苗栗铜锣新厂预估明年 4月或5月开幕。

京元电铜锣新厂进度将在明年开花结果,李金恭表示,铜锣新厂明年4月或5月开幕,今年京元电尾牙也将在铜锣新厂扩大举办,席开350桌,预估员工游览车数高达80台。

李金恭表示,今年京元电尾牙最大奖,价值新台币10万元。

京元电表示,苗栗铜锣新厂 1期已经完工,大约有100多台设备机台陆续进驻,多数属于自制机台。

京元电指出,包括微机电(MEMS)测试需要的分类机(handler),也会陆续进驻铜锣新厂。京元电目前可测试 3轴、 6轴以及 9轴微机电产品。

京元电表示,铜锣新厂将进驻包括微机电、CMOS影像感测元件以及系统单晶片(SoC)等测试机台。

从自制机台数来看,法人预估,目前京元电自制机台数占整体测试机台数比重,已到25%以上。

从测试产品业绩比重来看,法人表示,目前系统单晶片测试占京元电整体测试业绩比重约 4成多,驱动IC测试占比约1成多,记忆体测试占比约12%到15%,CMOS影像感测元件测试占比约1成,射频元件测试占比约12%。

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