【大纪元9月26日报导】(中央社记者张建中新竹26日电)研调机构IC Insights预期，今年美国纯晶圆代工市场规模将达224亿美元，仍将是全球最大晶圆代工市场，所占比重将达62%。
根据 IC Insights预估，今年亚太地区纯晶圆代工市场规模将约107亿美元，约占全球比重29%，将是全球第2大市场；欧洲约占全球7%，日本所占比重将仅约2%。
其中，日本纯晶圆代工市场规模将不到10亿美元，IC Insights认为，这可能是联电去年8月决定解散并清算日本子公司UMCJ的原因之一。
IC Insights预期，未来5年亚太地区纯晶圆代工市场可望持续成长；另外，日本晶圆代工市场也将成长，主要来自整合元件制造(IDM)厂利用先进制程代工服务。
