【大纪元5月18日报导】（中央社记者钟荣峰台北18日电）封测大厂硅品已经30岁。回首来时路，创业团队从台中潭子“路边摊”起家，去年硅品营收规模达近新台币700亿元，目标2年内攻上全球封测第2大。
硅品在1984年成立，今年欢庆30岁。回首来时路，硅品的发展历程，可说是台湾电子产业筚路蓝缕、成长茁壮、挑战再前进的缩影。
回顾硅品草创时期，硅品总经理蔡祺文等多位伙伴，当年离开菱生精密，下定决心赌上前途创业，拿上个人家当积蓄、或向家人筹资对外借贷，凑足股本400万元，在台中潭子中山路租借的4楼层房，开始硅品的半导体封测之路。
当时台湾半导体产业正蓄势待发，联电生产的游戏卡、电话IC卡畅销，急需封测代工厂支援。据称那时曹兴诚、宣明智看着硅品的“起家厝”，曹笑称是“路边摊”。双方因缘际会展开首次合作。
硅品没让联电失望，第一批货吃下了联电的COB(Chip on Board)游戏卡订单，创业期间团队成员身兼数职，白天开小货车取货送货，晚上以厂为家赶工作业，用一股“言出必行、使命必达”的拼劲，把业务撑起来。
在硅品“催生者”宣明智的牵线下，希望从代理日本渔产转型投资科技业的林钟隶和林文伯父子，1984年加入硅品团队，草创的硅品，资金问题获解。
硅品第1年营收规模约400万元。蔡祺文等创业团队，与林钟隶和林文伯父子专业分工、休戚与共，开创硅品“诚信踏实”的经营风格。
硅品后来续接联电的电话IC卡封装、以及晶圆检测和切割业务，在业界闯出名号。1988年自建厂房台中潭富厂启用，硅品赶上台湾半导体产业发展快速期，同时营运资金和财务管理规划逐步顺畅，硅品从“路边摊”逐步“转骨”长大。
为因应快速发展，硅品从1985年规划筹资，除银行举债外，硅品也利用资本市场筹资，1993年4月挂牌上市，且运用发行各种公司债，2000年进一步在美国发行ADR。
在经营国外客户部分，1994年起硅品开始承接国外客户订单，主攻北美无晶圆厂(Fabless)IC设计小公司，当年小公司如今都是美国主要IC设计大厂，这些客户与硅品从小一起成长，关系自然紧密。这也是为什么，无晶圆厂的IC设计公司，迄今仍是硅品的主要客户群。
从1995年到2003年，硅品历经亚洲金融风暴、台湾921大地震、千禧年兴旺、全球网路科技泡沫与美国911攻击等重大事件，硅品逐步透过扩厂、转投资合作其他封测厂、以及赴中国大陆苏州投资等发展策略，在景气起伏中不断成长茁壮。
从2004年到2007年，硅品受惠全球半导体产业需求走扬，快速成长。2007年起硅品彰化厂陆续启用，积极布局高阶封装产能。2007年起，封装制程因应市场变化，硅品规划铜打线封装制程，2010年硅品铜打线制程已上轨道。
2008年到去年2013年，硅品历经金融海啸、欧债危机、日本311大地震，一定程度受到全球金融经济衰退和地区天灾对半导体产业的景气冲击，硅品在半导体市况剧烈起伏中，面临严苛和险峻的外部经济情势，度过艰苦时期，依旧保持韧性。
去年2013年，硅品年营收规模达近700亿元，在台湾员工人数达2万人，中国大陆苏州员工达3000人，是全球第3大半导体封测厂。
硅品董事长林文伯已明确宣示，2年内攻上全球封测第2大的目标。联电荣誉副董事长宣明智更期许，硅品10年内登上全球封测第1大公司。
面对下一个30年，硅品已规划接班计划，积极培养各事业单位有潜力主管，影子内阁逐步成型，也期待年轻员工接手创业。硅品将持续“踏实传承”的理念，期盼永续经营，再创高峰。
