【大纪元4月8日报导】（中央社台北8日电）继3月在深圳举办后，微软Windows硬体工程技术会议(WinHEC)移师台北，展开4天的技术研讨会，将有多场Windows 10硬体开发技术训练，吸引近400位工程人员参与。
Windows 10是第一个可以跨装置运作的作业系统平台，从支援桌上型电脑、行动装置、穿戴式装置都一体适用，也为台湾硬体伙伴创造全新的商机。
随着物联网产业趋势发展，微软与台湾硬体伙伴长期建立的Windows生态体系，也从早期的电脑、平板、行动装置，进一步延伸到穿戴式装置与物联网。
微软伙伴与客户关系研究开发处首席程式经理哈密德(Mujtaba Hamid)表示，台湾硬体产业无论是制造或设计实力，一直在全球扮演关键战略地位，微软长期跟台湾的硬体伙伴紧密合作，除了共同建立互利共生的Windows生态体系外，也持续以不同活动或研讨会与台湾厂商互动交流，例如连续举办5年的PlugFest、或是举办多年的TechDays等。
哈密德表示，睽违7年后WinHEC再度于台湾举办，不仅具体实践微软对于在地深耕的一贯承诺，更代表微软与台湾硬体伙伴的合作已经深化到硬体实作的技术层次。
台湾微软研究开发处副总经理杨迪华表示，WinHECWorkshop Taipei除了分享Windows 10的重要技术趋势外，更重视Windows 10各种硬体装置的实作技术训练，让硬体、韧体研发人员、产品规划人员及企业决策者，透过与微软工程师的深入互动与交流，解决硬体开发阶段的各种问题，让相关的硬体装置能够在Windows 10上市时同步推出，共同拓展Windows 10商机。
WinHEC Workshop Taipei吸引近400位工程师、近100家厂商报名，今年活动内容除了专注Windows 10平台技术分享与展示外，更揭示如何透过Windows 10物联网装置抢占商机。
台湾微软表示，WinHEC Workshop Taipei未来将定期举办，提供更多资讯给台湾厂商，下一场活动将于5月举行。
