【大纪元2019年12月10日讯】（大纪元记者庄丽存台湾台北报导）即使仍有美中贸易战不确定因素，但受惠5G等需求，2019年下半台湾IC封测业营收表现相对上半年亮眼，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估前五大业者合计营收增幅将超过20%，并较2018年同期增加6.2%；展望2020年，预料可望续迎5G晶片封测需求，带动营收持续成长。
2019年上半虽面临半导体景气逆风，然下半年在5G设备与多款智慧型手机上市、销量并优于以往带动下，台湾前五大IC封测业者第3季营收多已突破2018年同期水准，创下历史新高，陈泽嘉表示，第4季5G晶片封测需求仍是主要驱动力。
观察技术布局，面对5G时代与终端产品轻薄短小的演进趋势，更先进的封装技术与更复杂的晶片测试技术要求，及大陆IC封测产业近年快速发展的追赶压力，即使台湾IC封测产业在技术上仍略胜一筹，仍加紧对先进封装测试技术的布局脚步。
展望2020年，受惠5G等新兴应用需求续增，台湾前五大IC封测业者营运展望偏向审慎乐观，力成与京元电已表态提升2019或2020年资本支出水准。
综合来看，DIGITIMES Research预估2019年台湾前五大IC封测厂产值将续攀升，且成长动能可望延续至2020年，但美中贸易战的不确定性仍是最大变数，对IC封测业的影响不可轻忽。
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