【大纪元1月10日报导】(中央社汉城十日法新电)全球最大的电脑晶片制造商三星电子公司今天说,它已开发全球第一个八晶粒多晶片封装科技,可使用于高容量行动装置。
三星公司说,这种多晶片封装总容量为三十二亿位元,厚度仅有一点四公釐,将使手机和行动装置进入新纪元,提供更多服务和更快的网路浏览速度。
三星公司以声明表示:“这个多晶片封装小型而高容量,可能促进新一代新行动应用设备的发展。”三星说:“它将使手机和其他灵巧行动设备的功能大大增强,包括提供电影影像、游戏和更高速的上网。”
三星表示,这个新多晶片封装仅长十一公釐、宽十四公釐、厚一点四公釐,能提供所有行动产品所需的记忆晶片。