【大纪元2月1日报导】(中央社记者张均懋台北一日电)硅品精密工业公司董事长林文伯发表对今年封测业景气看法，预估上半年封测业仍处在产能与需求间的调整期，以产业趋势而言，下半年比上半年佳，明年将较今年更好。以半导体整体景气而言，林文伯认为，第一季半导体市场较上季衰退10%，主要原因为第一季是季节性淡季，加上厂商库存持续调整，预估至第一季末库存可调整完毕，第二季景气将比第一季好，最快在3、4月业绩即可看到往上走的趋势。
对硅品第一季营运情势预估，林文伯表示，第一季业绩较上季约有近10%的衰退，营业利益率表现将因平均售价下跌而下滑。
林文伯表示，就封测业发展而言，会比半导体业乐观，主要原因有三点，一是封测业在过去4年景气循环洗礼下，封装业的竞争者逐渐变少，例如立卫、华泰、众晶等封测厂陆续退出市场，大厂如日月光、硅品在PBGA 、凸块制程上领先市场，驱动IC封装厂主要有南茂、飞信、颀邦等，封测产业呈现竞争者少、专业集中度高的现象。
二是自去年第二季后，封测厂商已逐渐放慢资本支出；三是价格下降有助数量增加，封测厂的营运主要是以数量取胜，不以单价取胜。这些趋势，是林文伯认为封测业发展较半导体乐观的原因。
林文伯说，晶圆代工厂这波调整期会较封测厂时间来得长，原因为晶圆代工业有新竞争者加入，以致新产能(12吋厂)增加所致。
林文伯表示，消费性产品使用的中低阶封装，转向使用PBGA基板等高阶封装虽是趋势，但在制程上下游厂商仍面临许多困难，使中低阶封装转向高阶基板封装时程难以掌握，预估PBGA、CSP基板今年仍处于供过于求局面，但记忆体、手机等使用CSP基板封装将增加，有助改善CSP基板供需。
