【大纪元9月20日讯】(大纪元记者张倩库柏蒂诺市报导)身处硅谷，您想了解什么是电子封装技术吗？您想了解电子封装技术的最新动向吗？您想提高您的电子产品的竞争力吗？北加州湾区中国工程师协会(简称中工会)电子封装分会和圣荷西州立大学(San Jose State University)合办2007年秋季短训课程——电子封装课程，这个周六就开班。
中工会邀请到硅谷电子封装界的专家们： ASE公司封装设计部门的经理曾安实博士，Optimal Corporation公司的技术总监郭安宇博士，Cadence设计系统的Shawn Nikoukary，和中国领先封装公司李维平博士，分别由浅入深的为大家介绍电子封装的各个技术问题。讲座课程从9月22日到10月13日，每个周六下午1:30到4:30在圣荷西州立大学工程系教学楼339房间举行，总共四次，每次三个小时。注册将从下午1:00开始。
课程主讲人之一曾安实博士提到电子封装是芯片的外壳，它起着安放、密封、保护芯片、增强电热性能等作用，而且是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。封装技术有很多种， 根据芯片的速度、散热量等不同，采取的技术也不同。譬如CPU的封装技术要比一般芯片要求高。电子封装占一个电子产品成本的15%左右。
中工会电子封装分会会长赵进介绍了这四次课程的内容：第一讲是对电子封装的总体介绍及其历史；第二讲介绍电子封装的电特性和热特性，这是封装非常重要的特性。第三讲从系统角度，介绍怎样应用封装及其设计。第四讲介绍电子封装的发展和应用，怎样使产品更有竞争力。
课程主讲人之一、中工会的副会长郭安宇博士说，这是中工会第5年与圣荷西州立大学合作开办秋季短训课程。他说其它协会办这种电子封装课程，一般都要收几百美元的费用，而中工会只是像征性的收一点工本费，几乎是免费，但邀请的是最有经验的专家，机会难得。他表示中工会办这个课程的主目的是为湾区的工程师服务，回馈社会。
具体课程安排如下：（时间，课程名，内容，主讲人）
10/13/2007：EPMC01，电子封装结构介绍，曾安实博士，
09/29/2007：EPMC02，电子封装结构的电特性和热特性介绍，郭安宇博士，
10/06/2007：EPMC03，封装中系统的设计流程和应用介绍，Shawn Nikoukary，
10/06/2007：EPMC04，最新的高性能管脚电子封装的发展和应用，李维平博士，
收费：圣荷西州立大学学生和老师免费，Santa Clara大学学生免费。中工会会员，每个讲座$20，整个讲座课程$60。非中工会会员，每个讲座$25，整个讲座课程$80（中工会会员年费是 $20，如参加整个讲座课程，可同时获得一年中工会会员资格免费。中工会会员终生会费是$100。）。
注册请发电子邮件到[email protected]，并提供您的姓名和电子信箱地址，以便联系。地址：在圣何塞州立大学工程系教学楼（坐落在 San Fernando街上，在第7和第8街之间）地图：http: //www.sjsu.edu/about_sjsu/docs/SJSU_campus_map.pdf
周末免费停车地址：4th St. Garage, 44 South 4th St., at San Fernando St. (在Dr. Martin Luther King, Jr.图书馆对面)。(http://www.dajiyuan.com)
