【大紀元1月25日報導】(中央社記者張建中新竹25日電)面板驅動IC封測廠頎邦科技今天召開股東臨時會，通過與飛信半導體合併案，雙方合併基準日暫定6月1日，合併後頎邦將躍居全球驅動IC後段封測龍頭寶座，可望擴大經濟規模。
市調機構WitsView表示，2009年面板產業展現令人驚豔表現，第4季市場需求強勁，淡季不淡，整體大尺寸面板出貨量達到1.48億片，季成長率達到14%，2010年第1季供不應求的情形可望延續。
頎邦成為全球驅動IC後段封測龍頭後，與整體面板業景氣連動愈強，可望共享成長榮景。
頎邦董事長吳非艱表示，過去曾有多次合併經驗，最早是於2002年計劃合併福葆，但最後以破局收場；之後於2004年合併華宸，取得測試產能，頎邦也順利躍居全球金凸塊龍頭地位，同時引進聯電及鴻海為股東。
頎邦2006年合併華暘，儘管華暘規模不大，但順利取得COG及切割、研磨產能，並使得驅動IC後段能力齊備，對頎邦後續發展是一重要里程碑。
吳非艱指出，頎邦這次合併飛信，將可讓頎邦在包括金凸塊、測試、COF（覆晶薄膜）及COG（驅動IC直接架置於玻璃基板上技術）等領域同時位居全球領先地位。
他說，頎邦合併飛信基準日暫定6月1日，不過目前正積極作業，盼能提前達成合併；合併後頎邦股本將增為新台幣54.53億元，每股淨值為25元。
藉由合併飛信，頎邦今年產能可望大幅擴增，吳非艱表示，8吋金凸塊產能可望自去年的16萬片，擴增至27萬片，12吋金凸塊產能將自去年的5000片，增至1.5萬片規模。
測試機台將由去年的120台增加至220台；COF產能將由去年的5500萬顆，擴增至1.15億顆；COG產能也將由去年的8000萬顆，大增至1.25億顆。
吳非艱指出，金融海嘯是頎邦與飛信得以順利達成合併的主要驅動力，預期合併後將有利頎邦經濟規模擴大，降低營運成本，此外，有助市場合理擴充及價格穩定。
