【大紀元2011年12月07日訊】（大紀元記者洪梅韓國首爾報導）韓國科學技術院（KAIST）12月6日表示，該院已經成功研發出可用於便攜式電子設備的超薄接合技術。運用該技術，薄如信用卡的手機明年有望面世。
據介紹，最新研發出來的超薄接合技術屬於尖端技術，是新材料工學系教授白京煜研究小組研究開發的。
由於目前的手機等便攜式電子設備功能較多，內部連接器數量很多，導致手機體積較大。白京煜教授研究小組此次利用可導電、粘合力強的名為「ACF」的新材料，將連接器厚度由原來的2到4㎜縮小到原先的100分之1。
同時，焊接新材料時也不用加熱的方式，而採用超聲波方式，將耗電量從1000瓦減少到100瓦，焊接時間也從15秒縮短到1至5秒。
白京煜教授表示，此次研發成功的技術可以促進手機的小型化、輕量化，生產量也有望大幅提高。這種技術不僅可適用於手機，還可適用於LCD電視、平板電腦等其它便攜式電子設備。
研究小組透露，將與手機製造商共同研究超薄模塊接合技術，爭取明年實現商用化。
（責任編輯:趙雲）
