【大纪元11月14日报导】(中央社记者钟荣峰台北14日电)工研院产经中心(IEK)预估,今年全球封装材料市场规模达239亿美元;今年全球封测资本支出规模约37.57亿美元,年减8.4%。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,今年全球封装材料市场规模达239亿美元,其中载板占比46%,连接线占比17%,导线架占比14%,模封材料占比10%等。
IEK表示,封测材料对于整体封测业成本,影响巨大;封测业者为提升毛利率,多以节省载板和打线材料成本为主。
展望今年全球封测资本支出规模,IEK预估,今年全球封测资本支出规模约37.57亿美元,年减8.4%;包括日月光、硅品、艾克尔(Amkor)、星科金朋(STATS ChipPAC)等大厂,今年资本支出规模较去年减少;预估明年会有正成长表现。
展望新封测材料市场规模,IEK预估,到2016年,晶圆级封装(WLP)和硅穿孔(TSV)封装新材料市场规模,可到18亿美元。