【大纪元6月27日报导】（中央社记者罗秀文台北27日电）瑞银台湾证券电子硬体首席分析师谢宗文表示，个人电脑(PC)产业前景仍充满挑战，智慧型手机市场趋向饱和，电子股看好触控和金属机壳族群。
2013瑞银台湾企业论坛今、明2天举行，瑞银证券台湾区研究部主管董成康今天下午率领研究团队，向媒体说明台股展望和产业趋势。
对于电子硬体族群，谢宗文指出，由于消费者倾向购买低价平板电脑，PC需求持续疲弱，OEM厂需要销售4台平板电脑，才能弥补少卖一台PC的损失。DRAM价格上涨，也对获利造成压力。
谢宗文表示，全球高阶智慧型手机的普及率接近60%，正快速饱和中，因产业成长放缓，在品牌厂降价及加码行销下，规模较小的手机OEM厂将面临更多挑战。
他指出，现阶段的智慧型手机市场，就像5、6年前的功能型手机(Feature phone)，产品的差异不大，工业设计变得更为关键。金属外壳的设计能提升价值感，也有助产品差异化。
此外，谢宗文表示，随着二合一笔记型电脑和新平板电脑推出，将带动触控面板需求持续增加，预期触控在PC产业的普及率，将从今年的15.5%，上升到2014年的31%。
至于半导体产业，瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦表示，今年3、4月半导体需求相对强劲，但因高阶智慧型手机趋向饱和，近期杂音较多，造成相关个股股价下跌。
不过，程正桦认为，坏消息已反映的差不多了，下半年须观察终端新产品的销售状况，尤其是智慧型手机。目前看来，低阶产品表现尚可，但高阶产品销售不如预期，若智慧型手机新机种不能明显刺激需求，第4季将有库存调整的疑虑。
此外，程正桦说，半导体产业另一个观察重点，是英特尔(Intel)和安谋(ARM)的竞争，从台北国际电脑展(Computex)可发现Intel对平板市场相当积极，并获得多家品牌厂采用。但目前晶圆代工、封测订单多半以ARM架构的晶片，如高通、联发科为主。
程正桦表示，若Intel成功抢占行动通讯市场，将不利晶圆代工和封测业未来订单需求，但对于与Intel长期合作的PC周边零组件供应商有利，预估比较明显的变化，将在今年底或明年发生。
