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日月光
【大纪元8月7日报导】（中央社记者钟荣峰台北7日电）IC封测大厂日月光自结7月IC封测及材料营收新台币133.98亿元，创历年单月次高。
日月光自结7月集团合并营收200.52亿元，较6月194.87亿元成长2.9%，比去年同期175.31亿元成长14.4%。
其中日月光自结7月IC封装测试及材料营收133.98亿元，较6月131.24亿元成长2.1%，比去年同期121.85亿元成长10%。
法人表示，日月光7月IC封测及材料营收，仅次于5月，创历年单月封测营收次高。
从产品应用来看，法人指出，日月光 7月基地台、手机应用晶片封测量持续增温，电脑、车用及消费电子以及手表和医疗用穿戴装置等封测出货稳健，系统级封装(SiP)出货持稳。
累计今年前7月日月光集团合并营收1333.66亿元，较去年同期1164.8亿元成长14.5%。
展望第3季，日月光先前在法说会上预期，公司半导体封测事业整体产能将较第2季增加约4%，整体产能利用率将从第2季的80%增加2%到4%。
从电子代工服务来看，日月光表示，电子代工服务第3季营运状况，将延续上半年跟去年同期比较的成长趋势。
展望第3季毛利率和营益率，日月光预期，合并营业毛利率将小幅度下滑，合并营业净利率将略为上升。
法人表示，从整体产能和产能利用率来推估，预期日月光第3季IC封测和材料业绩，可较第2季成长6%到9%区间，第3季电子代工服务(EMS)业绩可望大幅季增3成，第3季集团业绩较第2季成长幅度，预估可到15%以上。
日月光预估，今年底系统级封装(SiP)业绩占集团整体业绩比重，可到2成。
