【大紀元2017年06月27日訊】（大紀元記者李擷瓔台灣嘉義報導）連續十年，中正大學電機工程所團隊屢在國際電子電機工程學會（IEEE）國際微波會議學生設計競賽一展深厚的研究實力！「載波聚合四工器模組」是今年新增的比賽項目，沒有前例可循，但中正學生仍打敗國外競爭對手，拿下冠軍。今年中正電機團隊共有10位學生獲獎，其中電機所一年級陳榮傑、楊昕諺更奪得「載波聚合四工器模組」第一名，拿下1金3銀2銅，交出漂亮的成績單。
「通訊系統的頻寬越大，傳送的資料量越大，主要就是做這個。」陳榮傑說，「載波聚合四工器模組」可應用於手機、通訊系統，比賽中須改善隔離度、穿透係數、反射係數等，做出特性最好的電路。「環境中有電磁波、3C產品等訊號，隔離度越好，用手機就不會被外界干擾。」楊昕諺說：「量出來的數據會有一個評分的公式，算出最高分就是第一名。」因此陳榮傑和楊昕諺把重點擺在提升「載波聚合四工器模組」的隔離度，花了4個月時間，在課業和研究進度的雙重追殺下，挑出最佳的電路版本，與5組國外學生團隊在比賽場上一次定勝負。
「剛開始遇到焊接IC晶片一直失敗，那時焊了一整天，大概5、6個只有1個能用。」陳榮傑說，這次比賽規定使用0.1乘0.1公分的IC晶片，晶片很小又要很精準的焊接在電路板上，只要一個不小心、手一抖就會失敗。「來回測試很多方法，最後終於找到最好的方法，就是用『烤』的。」學生團隊發現用錫膏把IC晶片黏在電路板上，再放在烤盤加熱固定。
陳榮傑也說：「還沒比賽前沒什麼信心，現場比完才發現我們不比別人差，收穫很多也增加自己實力，有機會還是會推薦學弟妹參加！」
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