【大紀元2018年03月26日訊】（大紀元記者陳文敏綜合報導）全球半導體研磨材料供應商陶氏化學公司旗下電子材料事業部，今年加碼投資10億元在竹南科學園區進行第4期擴廠，3月26日上午啟用，大幅提升化學機械研磨（CMP）材料的產能，並增加地方上百個就業機會，帶動區域經濟發展。
陶氏電子材料設在竹南科學園區的亞洲ＣＭＰ製造和技術中心，擴建的第4期廠房3月26日落成啟用，將擴增研磨墊與研磨液的研發設施，並大幅提升化學機械研磨材料的產能。
陶氏電子材料是陶氏杜邦特種產品事業部旗下的單位，民國95年在竹南科學園區投資成立亞洲ＣＭＰ（化學機械平坦化）製造和技術中心，為亞太地區客戶提供服務。
第4期擴建的廠房設施，依據世界級製造理念打造而成，配備具一流品質與安全管控程序，將提升ＣＭＰ拋光研磨墊的產能，同時也增加新產品開發，例如針對客戶需求客製化的先進ＣＭＰ研磨墊等。
落成啟用典禮，由科技部長陳良基、副縣長鄧桂菊、新竹科管局長王永壯、陶氏杜邦電子與成像事業部總裁ＪamesＴ.Ｆahey、半導體技術業務群副總裁兼全球事業總監Ｍario Ｓtanghellini等人共同剪綵。
副縣長鄧桂菊感謝陶氏電子材料在竹南科學園區繼續投資10億元第4期擴廠，不僅提升化學機械研磨材料的產能，亦帶動地方產業、經濟發展，更可提供上百個就業機會，縣府成立「招商服務馬上辦中心」專責為企業提供單一窗口服務，迄今已輔導57家企業設廠，累積上千億元投資金額，可見苗栗是企業投資的最佳選擇，歡迎更多的企業到苗栗投資設廠。
陶氏電子材料指出，陶氏電子材料為半導體及其相關產業提供先進技術，支援推進半導體元件縮小，提升半導體元件的性能及生產力，CMP技術提供了軟、硬研磨墊及研磨液等完整產品線，滿足各種CMP應用及技術節點之獨特效能需求。自從陶氏化學與杜邦公司合併後，陶氏電子材料和杜邦電子與通訊事業部結合產品組合，在陶氏杜邦特種產品事業部中組成全新的電子與成像事業成為技術先驅。
責任編輯：昌英
