【大纪元2018年03月26日讯】（大纪元记者陈文敏综合报导）全球半导体研磨材料供应商陶氏化学公司旗下电子材料事业部，今年加码投资10亿元在竹南科学园区进行第4期扩厂，3月26日上午启用，大幅提升化学机械研磨（CMP）材料的产能，并增加地方上百个就业机会，带动区域经济发展。
陶氏电子材料设在竹南科学园区的亚洲ＣＭＰ制造和技术中心，扩建的第4期厂房3月26日落成启用，将扩增研磨垫与研磨液的研发设施，并大幅提升化学机械研磨材料的产能。
陶氏电子材料是陶氏杜邦特种产品事业部旗下的单位，民国95年在竹南科学园区投资成立亚洲ＣＭＰ（化学机械平坦化）制造和技术中心，为亚太地区客户提供服务。
第4期扩建的厂房设施，依据世界级制造理念打造而成，配备具一流品质与安全管控程序，将提升ＣＭＰ抛光研磨垫的产能，同时也增加新产品开发，例如针对客户需求客制化的先进ＣＭＰ研磨垫等。
落成启用典礼，由科技部长陈良基、副县长邓桂菊、新竹科管局长王永壮、陶氏杜邦电子与成像事业部总裁ＪamesＴ.Ｆahey、半导体技术业务群副总裁兼全球事业总监Ｍario Ｓtanghellini等人共同剪彩。
副县长邓桂菊感谢陶氏电子材料在竹南科学园区继续投资10亿元第4期扩厂，不仅提升化学机械研磨材料的产能，亦带动地方产业、经济发展，更可提供上百个就业机会，县府成立“招商服务马上办中心”专责为企业提供单一窗口服务，迄今已辅导57家企业设厂，累积上千亿元投资金额，可见苗栗是企业投资的最佳选择，欢迎更多的企业到苗栗投资设厂。
陶氏电子材料指出，陶氏电子材料为半导体及其相关产业提供先进技术，支援推进半导体元件缩小，提升半导体元件的性能及生产力，CMP技术提供了软、硬研磨垫及研磨液等完整产品线，满足各种CMP应用及技术节点之独特效能需求。自从陶氏化学与杜邦公司合并后，陶氏电子材料和杜邦电子与通讯事业部结合产品组合，在陶氏杜邦特种产品事业部中组成全新的电子与成像事业成为技术先驱。
责任编辑：昌英
