【大紀元2023年03月22日訊】（大紀元記者侯駿霖台灣新竹報導）台國科會22日舉辦2023台灣半導體產學論壇，主委吳政忠指出，台灣半導體產業應居高思危，IC設計是未來產業應用的源頭，必須把握機會讓台灣走得更遠，國科會將在歐洲設立前進基地，吸引國際人才後送台灣，力拚2035年之前將台灣打造為國際IC設計重鎮。
吳政忠表示，台灣半導體科技過去3年備受全球矚目，甚至逆轉為泰國（Thailand）被誤認成台灣（Taiwan），但預估該前景將維持3至5年，台灣應居高思危、把握機會走得更遠。
吳政忠坦言，IC設計是未來應用源頭，相關成本愈來愈高，國科會正積極協同相關部會，規劃台灣2035年半導體科技與產業布局，讓台灣矽製程在2030年超越全球，未來晶片將滲透所有產業，例如IC設計從原先手機、電腦、汽車，也延伸至精準健康、生技醫療等領域，台灣應該掌握契機。
他認為，台灣除了升級國研院半導體研究中心的設備，以及半導體學院的基礎設施外，也希望台灣IC設計人才的一條龍訓練模式，能藉此吸引國際夥伴加入台灣，力拚2035年之前，讓台灣成為國際的IC設計重鎮。
針對半導體前瞻技術，國科會更提早布局次奈米尺度的Å世代半導體計畫，例如台大凝態中心博士朱明文將檢測精度極限推進至3皮米（千分之3奈米），另也聚焦更高頻、耐高壓的化合物半導體元件。此外，吳政忠說，台美科技合作（STC）會議可望於5月中旬在台灣登場。
博士進台積電比碩士划算 可高2職等、縮短10年努力
由於台灣半導體面臨產學落差與人才短缺，台積電製造處長張孟凡認為，企業也要提供誘因，台積電新聘博士級員工，就比碩士級還高2個職等，相當於縮短10年職場資歷。
他提醒，學界過去10年停留在傳統電晶體結構，但業界早已走向鰭式場效電晶體（FinFET）製程，學生畢業進到公司都要重新訓練。
聯發科資深副總陸國宏表示，台灣IC設計產業創造5.2萬個就業機會，但需要高素質的電子電機與資訊領域人才，光碩博士學歷就占69%，相較IC製造52%、IC封測19%更高。
陸國宏建議，隨著大專校院STEM畢業生已開始下滑，台灣應改善教育資源分配，並引進外籍人才。同時，為了避免廠商惡意來台挖角，應審視外商補貼政策避免不公平競爭，以防人才流失。
責任編輯：玉珍
