【大紀元12月10日報導】(中央社記者李威翰新竹十日電)台灣晶圓代工大廠日前紛紛在法說會中釋出利多，認為半導體產業的旺盛景氣，可由今年下半年持續至明年，11月以來，外資也不約而同大幅買超晶圓類股，部份外資券商更直指景氣將持續到後年，甚至大後年；消費性電子產品需求，正是這波推升晶圓代工產業成長的動力。
台灣積體電路公司總執行長暨總經理蔡力行針對明年半導體產業景氣發表談話指出，今年下半年旺盛的晶圓代工業景氣，可望持續延燒至明年。
他說，過去半導體產業的成長動力，往往來自於個人電腦，但這股動力，已悄悄被逐漸竄起的消費型電子產品所取代。包括手機、電視遊樂器、MP3播放器等消費型產品，具有生命週期短的特性，同時規格需求獨特，不論在製造成本或交貨日期上，無疑對晶圓代工廠商是項新挑戰。因此在新年度即將來臨之際，台積電早已耗費鉅資投入研發先進製程晶圓，以便趕上市場汰舊換新腳步。
蔡力行表示，台積電視90與65奈米等先進製程為研發主力，以便在晶圓市場上站穩腳步。台積電稍早已斥資建廠，生產90奈米產品，明年初更將進一步擴廠製造65奈米晶圓，預計第四季先進製程產品的相關營收比例，可望由10%大幅提昇至接近20%。而80奈米晶圓，也可望於明年首季少量出貨。
他強調，台積電在晶圓代工上早已累積豐富經驗，因此90奈米產品的製造時程已縮短為7到8個月，公司也有信心在近期縮短65奈米製程，減少成本開銷。今年年底也投入生產65奈米G型晶圓，明年三月左右更將推出省電型LP晶圓及高速HS晶圓。
為向外界顯示朝先進製程發展決心，台積電董事會上月核准了總額7.07億美元的資本預算案，逐年挹注資金生產65奈米晶圓，並提升8吋廠0.18微米與0.15微米製程產能，同時也進行相關人事調整案。
面對台積電來勢洶洶，同為晶圓雙雄之一的聯華電子也不甘示弱，以一連串積極動作搶攻先進製程市場。
首先是爭取到包括德州儀器等四大客戶，其次65奈米製程已順利進入試產。聯電執行長胡國強表示，90奈米製程產品營收比例由第二季9%，一躍成為14%，顯示先進製程產品需求強勁，可望成為市場主流。有鑑於此，聯電已於三所廠房內加緊趕工，以超前一季的時程生產90奈米產品，預計明年首季可量產，相關營收也可望在明年刷新紀錄。
此外，聯電日前也宣佈，已與美商智霖公司(Xilinx)達成協議，擴大雙方長期合作關係至65奈米等先進製程，並共同進入開發45奈米FPGA元件流程定義的初期階段，雙方共同研發的新一代65奈米原型晶圓，已在稍早由聯電台南12吋晶圓廠進行試產。
胡國強稍早曾預測，聯電第四季營收表現將更亮麗，11月業績可登高峰，事後證明的確如此，聯電昨天公佈11月營收為新台幣94.12億元，刷新今年單月新高。胡國強強調，由於12月是歐美耶誕購物季，市場恐將轉趨保守，但他仍樂觀看待明年初的晶圓市場景氣。
除了產業界一致看好明年晶圓代工市場景氣，外資法人近來持續喊進科技概念股，大幅買進台積電與聯電，據統計，外資11月以新台幣1834億元大幅買超台股，其中多為電子股，而外資持有台積電的股票市值，已於上週破兆，外資同時預測晶圓雙雄的買盤可望延續至明年初。
台壽保投信基金經理人葉泰宏也指出，受到PC、通訊及消費性電子產品帶動需求影響，明年初景氣持續看好，晶圓代工也將因此受惠。他指出，明年首季半導體業景氣不會太弱，預計外資對晶圓雙雄，尤其是台積電的買盤，可望延續至明年初。
外資券商瑞銀證券 (UBS)更樂觀看待晶圓代工業，認為好景氣不但將持續至明年首季，並可望延續至2007，甚至2008年。
UBS指出，由於新興市場今年第四季與明年首季的展望超出預期，加上明後年產品生命週期的表現透露正面訊息，明年首季科技股可望維持成長，此外，台幣匯率趨於穩定及美國聯邦銀行停止升息，也是造就成長主因。
展望明年，外資認為台灣廠商的資本支出漸入軌道，投資策略也轉保守，改朝產能最佳化前進，因此明年首季獲利可期，類股更將在2007和2008年達高峰，其中台積電最被看好。儘管年底淡季已來臨，台積電可望淡季不淡，並在明年首季殺出重圍，出貨下滑較市場平均值為佳，僅為7%至8%，遠低於市場10%至15%。同時，電視遊樂器與數位電視也可望彌補季節性蕭條，帶動市場成長。
UBS也大膽預測，由於微軟的新視窗作業系統Vista將在明年下半年推出，屆時企業與個人用戶將在07和08年掀起一股PC換機潮，對於台灣產業不啻為再成長的關鍵期。
國際半導體設備暨材料組織 (SEMI)日前也調高2006年全球半導體設備支出金額年增率，由8.1%升至9.1%，並將2008年銷售額預估值由443億美元調高至466.3億美元。SEMI同時預期，2007年、2008年半導體業成長率將分別達到12.3%、15.4%。
在業界及法人的看好聲中，台灣晶圓代工景氣似乎呈現欣欣向榮局面，因而也招致外國記憶體廠商欲分一杯羹局面。全球最大記憶體晶片廠商南韓三星(Samsung)上月宣佈，已接下美國無線技術大廠Qualcomm的手機晶片訂單，正式跨足晶圓代工，三星此舉是否會威脅到台灣廠商，外資法人美林證券認為台灣晶圓代工已有一定規模和技術，三星的威脅性極小。
美林分析師Daniel Heyler表示，台積電及聯電產能佔全球12吋晶圓市場逾9成，無論規模、技術或客戶群的根基都極為穩固；反觀三星雖已記憶體晶片大廠之姿分一杯羹，但技術面仍離專業晶圓代工有一段距離，同時也可能被一些視三星為競爭對手的賣家排擠，內憂加上外患，因此台灣晶圓代工大廠的地位應不致被撼動。
