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【大纪元12月19日报导】(中央社记者王治平台北十九日电)半导体零件通路商大联大集团与台湾美津浓 (MIZUNO)、台湾礼品公会共同主办的“大联大杯、MIZUNO、台湾礼品职业高尔夫巡回赛”将于12月20日至23日一连四天，于林口幸福球场展开。
大联大表示，12月19日大联大集团经营团队特地邀请包括科盛讯半导体 (Conexant)，飞思卡尔半导体(Freescale)，英飞凌科技 (Infineon)，飞利浦半导体(Philips)，德州仪器 (TI)，威世科技 (Vishay)等大联大主要供应商，与职业选手联合组队，以球会友、交流情谊。
大联大鼓励优秀台湾高尔夫选手新生代进军国际，着眼在高球竞技富有活力的特质，同时与大联大的企业定位“立足台湾，放眼世界”不谋而合。
大联大集团副董事长暨控股旗下品佳集团执行长陈国源指出，大联大集团很荣幸能在甫挂牌成立之际，即得到供应商鼎力支持，联合赞助本次高球赛事，希望透过企业界为台湾职业高尔夫选手提供竞技平台，期望不久的将来，台湾高尔夫选手能再度在国际舞台上有杰出表现，提升台湾科技与健康兼具的蓬勃朝气形象。
大联大控股成员世平集团执行长张蓉岗也表示，高尔夫球运动是适合亚洲人发展的运动之一，亦是国内选手少数有机会在国际体坛一展身手的体育活动，大联大此次赞助MIZUNO台湾礼品职业高尔夫巡回赛，希望国内职业高尔夫选手可直接感受到来自企业界的热情，更希望透过一场场赛事经验的累积，让台湾选手在面对国际高尔夫职业好手时，有更稳健的心态，屡创佳绩。
