【大紀元5月16日報導】（中央社記者韋樞台北十六日電）全球電子研發機構都在從事革命性的「軟性電子」研究，工研院電子所所長陳良基指出，2009年全球軟電產值達58億美元，2012年上看235億美元。電子所將選擇印刷式的RFID、塑膠質料的e-book等應用產品先行測試，目標讓台灣的軟電產業在2010年達到全球的市佔率10%以上。
工研院電子所今天在台北晶華酒店舉辦「軟性電子產業新契機論壇」。這場攸關台灣產業未來競爭力的軟性電子技術與產業市場機會為主題的研討會，吸引產學研各界150餘人與會。
陳良基表示，台灣電子產業處於微利時代，因此要在半導體與顯示器產業的基礎上，積極投入軟性電子產業技術開發，協助台灣電子產業保持競爭優勢，進而帶領基礎產業如塑化、鋼鐵、印刷等產業轉型或提升附加價值。
他說，全球的研究機構都在找尋輕薄短小、符合人因工程、便利穿戴、柔軟安全、可自由捲曲，適合行動的數位化多功能電子生活產品。軟電整合光、電、感測功能，並以可塑性新材料設計的軟性電子產品，開創全新的應用和無所不在的低成本電子商品，改變人們的生活習慣。
目前，已有智慧卡、可撓式電子書報、超薄手機、腕帶式數位錶等先驅產品的設計。雖然軟電關鍵技術難度高、風險大，產業成熟仍需時間，但這卻是台灣在萌芽期就投入的全球共同選項的研究，能與國際同步競逐軟電市場，是千載難逢的好時機。
與會人士認同電子所成立的「軟性電子產業推動聯盟」，期望藉由聯盟運作，結合軟電技術關連的材料、製程、元件、產品、設備等電子科技和基礎產業，建立產學研交流平台，提供國際前瞻技術現況、商機及投資機會，進行技術共同研發，加速技術落實。
