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联发科与台大共推无线通讯系统晶片研究有成

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【大纪元7月22日报导】(中央社记者何易霖新竹二十二日电)由联发科技董事长蔡明介个人及联发科共同出资新台币1亿元的“台大-联发科技无线整合系统实验室”5年有成,今天举行研究成果发表会,展示合作期间多项无线通讯系统超大型积体电路及架构设计成果。

“台大-联发科技无线整合系统实验室”由蔡明介以个人名义及联发科公司赞助下成立,自2001年至2005年,每年提拨2000万元给台大电子所和电机系,进行无线通讯系统晶片5年1亿元的学术与业界合作研发计划。

台大校长李嗣涔表示,台大与联发科合作5年来,在专利申请、论文发表,以及学术交流方面成果非凡,其中最重要的,就是自2003年至2005年连续3年,共有5篇论文发表于全世界IC设计领域论文发表的最高指标ISSCC (International Solid-State CircuitsConference)上,在这之前,台湾已有5年不曾有过任何论文获选刊登于ISSCC,更凸显这次产学合作的重要意义。

台大电机资讯学院院长贝苏章表示,“台大-联发科技无线整合系统实验室”开办5年来,在研究成果、国际学术交流等领域成果丰硕。其中研究成果方面,完成18个相关专题研究与40个超大型积体电路设计,已发表9篇国际期刊及46篇国际会议论文,并申请9件台湾和美国专利。

此外,透过这项合作,台大也和美国加州大学柏克莱分校 (U C Berkeley)、美国史丹福大学 (StanfordUniversity)、日本东京大学(TU)、日本东京工业大学 (TITECH)互相访问,并举办博士生论坛,与国际顶尖学校相关领域教授实验室签订合约,促进国际交流。

联发科董事长蔡明介表示,“台大-联发科技无线整合系统实验室”过去5年来成果丰硕,联发科延伸这项计划至2008年,希望透过更密切的国际交流和学术合作,以及培育更多优秀人才从事创新研发的研究,为台湾在无线通讯方面建立长期竞争力。

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